发布时间：2026-04-27 阅读量：1289 来源: 发布人: suii
近日，鸿海与日本三菱电机株式会社签署合作备忘录（MOU），双方将就汽车设备业务的联合营运模式进行战略联盟可行性评估。根据备忘录内容，评估范围包括探讨将三菱电机移动公司50％的股权转移至鸿海的联合营运方案。
鸿海补充，本案能否正式达成，仍取决于商务条件上，未来双方能否达成一致。后续合作细节，将依双方进一步协商结果及正式合约签署为准，并须符合各项法规及主管机关之相关规定。
三菱电机成立于1921年，集团在全球拥有超过200家关系企业，员工人数约15万人，业务涵盖电机与电子设备及系统的制造、营销与销售，应用领域广泛，包括公共事业系统、能源系统、防卫与太空系统、工厂自动化系统、汽车设备、楼宇系统、空调系统与家用产品、数位创新，以及半导体与装置等。
鸿海持续拓展车用市场，自去年与三菱签署合作备忘录后，已于今年初完成合资协议。双方将通过成立合资公司，以Model T与Model U为基础平台，共同开发面向日本及海外市场销售的电动商用车。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
