发布时间:2026-04-27 阅读量:1722 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月27日消息,芯擎科技正式宣发新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”,计划于2027年第一季度启动适配。作为国产7纳米座舱芯片“龍鹰一号”的迭代产品,“龍鹰二号”凭借200 TOPS AI算力、原生支持70亿参数多模态大模型及12核CPU+10核GPU架构,实现核心性能全面跃升。其创新的“主动意图感知”能力与座舱-驾驶物理隔离设计,不仅突破多屏交互与复杂AI计算的数据瓶颈,更标志着国产车规级SoC从智能座舱向整车中央计算中枢的战略升级。
“龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”(国内首款7纳米车规级座舱芯片)的迭代产品,它采用了更先进的5纳米工艺,实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS(每秒200万亿次运算),原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU的强大组合,以及高达518GB/s的内存带宽,该芯片彻底消除了多屏交互与复杂AI计算中的数据瓶颈。
除了极致的算力,“龍鹰二号”更展现了其架构上的前瞻性。它具备“主动意图感知”能力,能够预判用户的交互需求,从而大幅提升座舱系统的响应效率与智能化水平。
重要的是,芯片内部集成了专用的车控处理单元与“安全岛”,通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构,实现了座舱业务与驾驶业务的物理隔离。这意味着“龍鹰二号”不再仅仅是智能座舱的“大脑”,更有能力作为整车的中央计算中枢,为“舱驾融合”乃至更高级别的电子电气架构演进奠定了坚实的硬件基础。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示,“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求,采用柔性架构,适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验,坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略,率先完成的对未来中央计算平台需求的提前占位。
“龍鹰二号”的发布,既是芯擎科技从智能座舱向中央计算平台战略跃迁的关键落子,亦彰显本土芯片企业从技术“追赶者”到产业“定义者”的角色蜕变。随着“龍鹰”“星辰”“天工”全栈产品矩阵的完善与百万级量产经验的积淀,芯擎科技正以算力突破与架构创新,为汽车产业“AI驱动”转型筑牢硬件根基,推动中国本土芯片在全球智能汽车核心供应链中占据战略制高点。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。