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芯擎科技发布5纳米“龍鹰二号”:AI算力高达200 TOPS次运算

发布时间:2026-04-27 阅读量:1892 来源: 发布人: bebop

我爱方案网4月27日消息,芯擎科技正式宣发新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”,计划于2027年第一季度启动适配。作为国产7纳米座舱芯片“龍鹰一号”的迭代产品,“龍鹰二号”凭借200 TOPS AI算力、原生支持70亿参数多模态大模型及12核CPU+10核GPU架构,实现核心性能全面跃升。其创新的“主动意图感知”能力与座舱-驾驶物理隔离设计,不仅突破多屏交互与复杂AI计算的数据瓶颈,更标志着国产车规级SoC从智能座舱向整车中央计算中枢的战略升级。


“龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”(国内首款7纳米车规级座舱芯片)的迭代产品,它采用了更先进的5纳米工艺,实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS(每秒200万亿次运算),原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU的强大组合,以及高达518GB/s的内存带宽,该芯片彻底消除了多屏交互与复杂AI计算中的数据瓶颈。


除了极致的算力,“龍鹰二号”更展现了其架构上的前瞻性。它具备“主动意图感知”能力,能够预判用户的交互需求,从而大幅提升座舱系统的响应效率与智能化水平。


重要的是,芯片内部集成了专用的车控处理单元与“安全岛”,通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构,实现了座舱业务与驾驶业务的物理隔离。这意味着“龍鹰二号”不再仅仅是智能座舱的“大脑”,更有能力作为整车的中央计算中枢,为“舱驾融合”乃至更高级别的电子电气架构演进奠定了坚实的硬件基础。


芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示,“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求,采用柔性架构,适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验,坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略,率先完成的对未来中央计算平台需求的提前占位。


“龍鹰二号”的发布,既是芯擎科技从智能座舱向中央计算平台战略跃迁的关键落子,亦彰显本土芯片企业从技术“追赶者”到产业“定义者”的角色蜕变。随着“龍鹰”“星辰”“天工”全栈产品矩阵的完善与百万级量产经验的积淀,芯擎科技正以算力突破与架构创新,为汽车产业“AI驱动”转型筑牢硬件根基,推动中国本土芯片在全球智能汽车核心供应链中占据战略制高点。

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