OpenAI与联发科、高通联合开发手机处理器

据天风国际证券知名分析师郭明錤4月27日发布的最新产业调查信息显示，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机处理器，并由立讯精密作为独家系统协同设计与制造商，预计该处理器将于2028年实现量产。

郭明錤指出，AI智能体正在重新定义手机。用户的目标不再是使用一堆应用程序，而是通过手机直接执行任务、满足多元需求。这一趋势将彻底改变人们对手机的认知。他还展示了手机界面的概念设计图，并与当前手机（以iPhone为例）进行了对比。

在优势与商业模式方面，郭明錤认为，OpenAI拥有强大的消费级品牌影响力、丰富的用户数据积累以及领先的AI模型能力。手机硬件已高度成熟，完全可通过供应链合作完成开发。

商业模式上，OpenAI或将订阅服务与硬件捆绑销售，并构建全新的AI智能体生态，与开发者展开合作。

OpenAI开发手机，对合作伙伴联发科与高通也构成利好。作为芯片合作方，它们有望长期受益于换机周期。预计在2026年底或2027年第一季度，相关产品规格与供应商将最终确定。

在营收潜力方面，以“联发科 x Google TPU Zebrafish”为例，单颗AI芯片带来的营收约等于30至40颗AI智能体手机处理器。若初期锁定全球每年3至4亿部的高端手机市场，换机潮将成为另一股强劲的营运增长动力。

在苹果供应链中，鸿海长期以来占据着核心的组装地位，使得立讯精密目前仍难以实现超越。因此，此次OpenAI与联发科、高通合作的手机处理器项目，对提升立讯精密的技术协同设计与制造能力具有特殊战略意义。通过提前参与未来手机处理器供应链的构建，立讯精密有望在下一代手机硬件迭代浪潮中获得先发优势，进而成为其中的重要受益方。