发布时间:2026-04-28 阅读量:984 来源: 半导纵横 发布人: bebop
江波龙4月27日晚间发布的业绩显示,今年一季度,公司实现归属上市公司股东净利润38.62亿元,同比大增2644.05%!业绩显示,2025年度江波龙实现总营业收入227.66亿元,同比增长约三成,实现归属净利润14.23亿元。今年一季度,公司业绩进一步释放,营业收入达99.09亿元,同比增长1.33倍;归属净利润38.62亿元,同比大幅扭亏,营收与利润规模双双创下历史新高。
江波龙表示,在AI需求爆发的驱动下,全球半导体存储产业维持高景气度,为公司创造了良好的外部环境。在此期间,公司与多家原厂顺利续签LTA与MOU,深度锁定核心供应链资源,为未来的长远发展夯实了资源基础。
报告期末,公司存货大幅提升,同比增长约五成,达到近180亿元。
另外,江波龙2025年研发投入约10.48亿元。据介绍,公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用,去年公司主控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署。公司已与闪迪达成战略合作,共同面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案,以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货。
在端侧AI,江波龙以自研芯片、自研固件为技术引领,推出了SPU(存储处理单元)、iSA(智能存储体)、HLC(高级缓存技术)等核心软硬件技术,以自有高端封测产能作为关键落地支撑,打造了mSSD、超薄ePOP等创新存储产品。报告期,公司以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货。
定制化端侧AI存储产品上,公司已经直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应车规级存储产品,进入了全球众多知名车企的供应链体系;公司ePOP4x产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中;依据第三方公开评测数据,公司产品也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商的智能可穿戴产品,包括但不限于智能眼镜、智能手表产品中。另外,公司mSSD产品已进入头部PC厂商的导入测试阶段,预计将于2026年对传统SSD产品实现规模化替代。
作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业,江波龙业务充分受益于AI服务器、大模型训练与推理等场景对高带宽、低延迟存储需求的爆发式增长,企业级业务实现放量增长,2025年实现营收17.83亿元,同比增长93.30%,并带动整体毛利结构持续优化。公司在鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台服务器的兼容适配,并布局了以SOCAMM2为代表的多款新一代高性能存储产品。目前,公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中,并持续深化与多个领域知名客户的合作。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。