发布时间：2026-04-30 阅读量：4918 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月30日消息，据相关媒体报道，晶圆代工厂台积电在竹科宝山二期的晶圆20厂已有2座厂房生产2nm制程技术，中国台湾竹科管理局长胡世民今天表示，台积电晶圆20厂规划建置4座厂，第3厂正进行无尘室安装，预计第4季开始投产。
胡世民受访说，台积电在竹科宝山二期的晶圆20厂规划设置4座厂，其中，第3厂正在进行无尘室安装，预计今年第4季开始投产。
胡世民表示，有很多厂商在竹科投资先进封装，下半年可望开始陆续推动竹科营收成长；此外，经与IC设计及半导体封测业者讨论，下半年景气可望逐步迈向高峰。预期2026年竹科营收应可达到新台币1.8兆元目标，成长约5.8%。
胡世民说，园区正在开发X基地第2、3期厂房兴建工程，目前一切按照进度。至于第1期厂房，共计有51个单元，已经核配45个单元，最近仍然陆续有一些IC设计和设备业者提出申请，其中有一些国际厂商，目前营运计画提送中，仍在审查，不便进一步说明。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
