发布时间:2026-04-30 阅读量:4802 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月30日消息,据相关媒体报道,晶圆代工厂台积电在竹科宝山二期的晶圆20厂已有2座厂房生产2nm制程技术,中国台湾竹科管理局长胡世民今天表示,台积电晶圆20厂规划建置4座厂,第3厂正进行无尘室安装,预计第4季开始投产。
胡世民受访说,台积电在竹科宝山二期的晶圆20厂规划设置4座厂,其中,第3厂正在进行无尘室安装,预计今年第4季开始投产。
胡世民表示,有很多厂商在竹科投资先进封装,下半年可望开始陆续推动竹科营收成长;此外,经与IC设计及半导体封测业者讨论,下半年景气可望逐步迈向高峰。预期2026年竹科营收应可达到新台币1.8兆元目标,成长约5.8%。
胡世民说,园区正在开发X基地第2、3期厂房兴建工程,目前一切按照进度。至于第1期厂房,共计有51个单元,已经核配45个单元,最近仍然陆续有一些IC设计和设备业者提出申请,其中有一些国际厂商,目前营运计画提送中,仍在审查,不便进一步说明。
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