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发布时间：2026-04-30 阅读量：5022 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月30日消息，据相关媒体报道，晶圆代工厂台积电在竹科宝山二期的晶圆20厂已有2座厂房生产2nm制程技术，中国台湾竹科管理局长胡世民今天表示，台积电晶圆20厂规划建置4座厂，第3厂正进行无尘室安装，预计第4季开始投产。
胡世民受访说，台积电在竹科宝山二期的晶圆20厂规划设置4座厂，其中，第3厂正在进行无尘室安装，预计今年第4季开始投产。
胡世民表示，有很多厂商在竹科投资先进封装，下半年可望开始陆续推动竹科营收成长；此外，经与IC设计及半导体封测业者讨论，下半年景气可望逐步迈向高峰。预期2026年竹科营收应可达到新台币1.8兆元目标，成长约5.8%。
胡世民说，园区正在开发X基地第2、3期厂房兴建工程，目前一切按照进度。至于第1期厂房，共计有51个单元，已经核配45个单元，最近仍然陆续有一些IC设计和设备业者提出申请，其中有一些国际厂商，目前营运计画提送中，仍在审查，不便进一步说明。
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