花费16.5亿美元！莱迪思半导体收购AMI，拓展服务器与AI系统级安全能力

5月5日，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布与THL Partners达成最终协议，正式收购云与AI平台固件及基础设施管理领域的领导者——AMI。此次收购旨在将莱迪思的低功耗FPGA与AMI的底层固件技术深度融合，构建业界最完整的安全管理与控制平台，以强化其在服务器、AI及云基础设施领域的系统级安全与管理能力。

此次收购将推进莱迪思拓展其在服务器、人工智能和云应用领域的战略，涵盖硬件、安全、可管理性和控制等多个方面。莱迪思预计此次收购将提升其毛利率、自由现金流和非GAAP每股收益，并助力其实现2026年第四季度年营收超过10亿美元的目标。

根据最终协议条款，莱迪斯计划以16.5亿美元（约112亿人民币）的总对价收购AMI，收购方式为无现金/无债务交易。根据最终协议，莱迪斯普通股的发行数量将根据收购完成前莱迪斯普通股的交易价格进行调整，最少约520万股，最多约610万股。其中，将向AMI员工授予莱迪斯的部分股权奖励，根据公司普通股2026年5月1日的收盘价120.96美元计算，这些奖励的总价值约为5730万美元。

此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI业界领先的云和人工智能平台固件及基础设施管理解决方案相结合，打造出一套完整的安全管理和控制解决方案组合。

双方将携手应对数据中心在模块化、复杂性、正常运行时间和部署方面的挑战，同时继续致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供通用的配套芯片和解决方案。交易完成后，双方预计合并后公司的互补产品将通过扩展安全管理、灵活控制、预测性维护和加速产品上市的解决方案，显著提升客户的成功率。

AMI首席执行官Sanjoy Maity表示：“Lattice和AMI有着长期的合作历史，并在安全系统设计方面拥有共同的愿景。此次合并使我们能够在此基础上更进一步，扩展AMI平台固件和基础设施管理解决方案的应用范围，同时保持客户所重视的开放、芯片无关、多厂商支持。我们相信，携手合作，我们能够为当今乃至未来的系统设计提供更完整、更集成化的管理和控制解决方案。”

“收购AMI进一步推进了我们无处不在的配套芯片战略，并强化了我们共同的愿景，即提供安全的管理和控制解决方案，帮助客户更快、更自信地部署复杂系统，同时提供更广泛的设计选择和更大的灵活性，”莱迪思半导体总裁兼首席执行官福特·塔默表示。“AMI在云和人工智能固件及基础设施方面的专业知识是我们产品组合的自然延伸，深化了我们在系统级安全、可管理性和控制方面的作用。我们期望双方的强强联合能够为客户和股东创造巨大的价值。”