三星4nm芯片产能遭业内疯抢！

据半导体行业人士透露，三星电子的4纳米制程代工业务近期已获得覆盖明年全年的产能订单。该消息人士指出，三星4纳米工艺在多家全球主要客户的实际生产中展现出超出预期的良率与稳定性，推动其相关代工需求呈现爆炸性增长。由于当前产线已接近满载运转，三星在明年之前已基本无法承接新增的代工订单。

推动订单增长的关键因素是HBM4。三星电子采用4nm工艺生产HBM4的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和AMD等人工智能加速器公司全面供应HBM4，配套的4nm晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。 

对4nm工艺的需求并非仅限于存储器领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前，英伟达和谷歌都是三星4nm工艺的主要客户。随着4nm工艺的良率和能效得到验证，大型科技公司仍在积极争取三星的合作。

随着高附加值HBM4产品和全球大型科技公司订单填满4nm生产线，人们对性能提升的期望很高。4nm工艺的大规模投资已经完成，降低了折旧负担。这是一个随着产能利用率最大化而盈利能力大幅提升的结构。

据了解，三星电子的晶圆代工（半导体代工制造）部门的4纳米工艺良率已突破80%，进入“成熟工艺”阶段，达到技术巅峰。随着4nm工艺日趋成熟，全球人工智能（AI）半导体公司涌向三星电子的晶圆代工厂。

去年底被英伟达收购的Grok公司已将其语言处理单元（LPU）的生产完全委托给三星的4nm晶圆代工厂。Grok对三星电子高度信任，将其所有产品，从三年前发布的第一代LPU（LP1）到今年发布的LP3，均由三星代工。

此外，美国科技巨头IBM、汽车半导体专家安霸（Ambarella）、中国企业集团百度以及中国加密货币挖矿公司法拉第（Faraday）也纷纷选择三星电子的4nm工艺进行生产。