传苹果将与英特尔展开晶圆代工合作业务！

我爱方案网5月7日消息，据彭博社援引多位知情人士透露，苹果公司近期正在与英特尔展开初步谈判，探讨由后者为其生产核心处理器芯片的可能性。

与此同时，苹果高管近期还参观了三星电子位于得克萨斯州正在建设中的先进芯片工厂。这意味着，苹果正在积极地寻找芯片代工的备选方案，以摆脱对于其长期独家芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）的过度依赖。

促使苹果打破十多年“独家”惯例的直接原因，是日益紧迫的先进制程芯片和先进封装产能供应危机。

苹果CEO蒂姆·库克在上周的财报电话会上坦言，iPhone和Mac的芯片短缺正在制约公司增长。“我们在供应链方面的灵活性不如往常，”库克直言，目前的供应瓶颈并非来自存储器，而是制造SoC所需的“先进制程节点”。这导致Mac mini、Mac Studio等热门产品供应紧张，库克预计“仍需数月时间才能达到供需平衡”。

自研SoC（系统级芯片）一直是iPhone、iPad和Mac的核心。过去十余年间，苹果始终将这些芯片的制造独家委托给台积电，采用后者最先进的制程工艺，最新产品已用上3纳米节点。然而，AI数据中心的大规模建设热潮，叠加市场对可本地运行AI模型的Mac需求远超预期，使得台积电先进制程产能骤然吃紧。即便是全球最大芯片采购方之一的苹果，也无法免于这场供应链震荡。

对于正处于复兴关键期的英特尔而言，若能拿下苹果这一大客户，将是对其代工能力最有力的背书，甚至可能撬动更多科技大厂下单。而三星若能获得苹果在核心处理器上的背书，也将极大提振其代工业务的信誉。目前，市场传闻英特尔可能从2027年开始为苹果代工低端的M系列芯片，而三星则可能承接部分A系列芯片的订单。