马斯克“Terafab”芯片园区曝光！投资造价高达1190 亿美元

美国科技企业家埃隆·马斯克（Elon Musk）再度加码半导体产业，其筹划的“Terafab”芯片制造园区投资规模近日曝光。据得克萨斯州格莱姆斯郡最新披露文件显示，该园区首期投资将不低于550亿美元，而整体项目完全建成后，总投资额最高可达到约1190亿美元，有望跻身全球投资规模最大的芯片制造项目之列。

文件显示，该设施由SpaceX主导推进，并正向当地政府申请财产税减免。格莱姆斯郡预计于6月3日提出公听会，审议相关税务优惠方案。该厂区位于德州奥斯汀附近，将成为一体化逻辑芯片、记忆体及封装的一体化制造基地。

马斯克同时领导的特斯拉（TSLA-US）亦将参与该计划，与 SpaceX 及人工智慧公司 xAI 共同建设并利用产能。马斯克曾表示 Terafab 是“有史以来规模最大的芯片制造工程”，目标在单一园区内整合完整供应链，以电力支撑汽车、人工智能与太空技术需求。

在供应链策略上，英特尔(INTC-US)已于4月宣布加入Terafab计划，将负责设计、制造与封装高性能芯片，成为该项目首个外部重要合作伙伴。这也是英特尔晶圆代工业务首次承接大规模外部订单，由此转型具有指标意义。消息公布后，英特尔股价在4月大幅上涨，单月涨幅超过一倍，创历史最佳表现。

根据马斯克的说法，特斯拉未来采用英特尔的14A制程即将推出，在Terafab计划生产车用与AI芯片。市场分析指出，在全球AI需求爆发下，晶圆产能急吃紧，尤其台积电(TSM-US)已被英伟达(NVDA-US)与苹果(AAPL-US)等科技派对长期定向产能，使新进需求难以获得优先供应。

半导体分析机构创意策略分析师指出，马斯克的债务属于“15年长期战略”，核心储备掌握关键供应链。他认为，在现有产能紧张的环境下，特斯拉与相关企业难以在台积电上获得足够的优先权，因此选择自建晶圆厂以降低风险。

马斯克亦多重强调，建立自有芯片制造能力有助于抵御地缘政治风险与供应中断。他在今年稍早的财报会议中指出，现有供应商无法满足特斯拉未来需求，Terafab对公司长期发展至关重要。

目前尚有四个部署阶段。马斯克表示，特斯拉将先在奥斯工厂内建一座研发型晶圆厂，投资约30亿美元，月产能约数千片晶圆，作为技术验证与开发用途；而大规模量产阶段计划将由SpaceX主导推进。

此外，SpaceX正为未来上市铺路。该公司已于4月秘密提交IPO申请，并在与xAI合并后，整体估值达到1.75兆美元，显示其市场AI与航太整合布局高度看好。

整体来看，Terafab不仅是规模空前的资本投资计划，更展现了马斯克重塑半导体供应链格局的宏大愿景。在人工智能与能源转型需求爆发的关键时期，该项目的落地可能进一步加剧全球芯片产业竞赛，并对现有的晶圆代工龙头企业构成长期竞争压力。