三星电子计划在第四季度量产CXL 3.1内存模块

随着人工智能与大数据的爆发式增长，传统服务器架构的内存瓶颈日益凸显。近日，存储巨头三星电子传来重磅消息：其将于第三季度开始向主要服务器和数据中心厂商提供支持下一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。样品计划交付给这些厂商，待获得客户厂商的质量认证后，将启动量产准备工作，包括最终确定生产规模和第四季度的生产计划。

资料显示，CXL（Compute Express Link）是基于PCI Express（PCIe）构建的高速互连技术，它的核心价值在于打破了CPU、内存与GPU之间的数据传输壁垒。三星此次推出的CMM-D 3.1模块，并非简单的参数迭代，而是底层架构的全面升级。

相较于上一代CXL 2.0产品，CXL 3.1 CMM-D实现了性能的翻倍式跨越。其单通道带宽飙升至72GB/s，依托于最新的PCIe 6.0接口，彻底释放了数据吞吐潜力；在容量方面，单模块最大容量直接提升至1TB，完美契合了当下AI大模型训练对海量内存的渴求。

按照既定规划，三星将在2026年第三季度向核心客户交付样品。在通过严苛的质量认证后，第四季度将正式敲定生产规模并启动量产。这不仅将巩固三星在高端内存市场的护城河，也将带动CXL控制器、IP设计等相关产业链的协同发展，推动整个数据中心生态向更高效、更灵活的方向演进。