发布时间:2026-05-14 阅读量:3294 来源: 发布人: suii
本周,英伟达CEO 黄仁勋随美国总统唐纳德·特朗普率领的商务代表团抵达中国,成为此次随行的十余位美国企业 CEO 之一。
知情人士透露,特朗普在看到媒体报道称黄仁勋未受邀后,临时致电邀请他。白宫记者表示,黄仁勋在阿拉斯加登上空军一号,与特朗普一同飞往中国。
黄仁勋并未出现在白宫本周早些时候提供的首批高管名单中,该名单包括特斯拉CEO埃隆·马斯克和苹果CEO蒂姆·库克。
英伟达发言人表示:“黄仁勋应特朗普总统的邀请出席此次峰会,以支持美国和本届政府的目标。”
白宫发言人表示,黄仁勋的行程有所调整,最终得以成行。
作为全球AI算力市场的核心人物,黄仁勋此次随行,被业界解读为寻求松动出口管制或探索合规合作窗口的关键尝试,其后续动向将直接影响全球半导体产业格局。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。