发布时间：2026-05-15 阅读量：2743 来源: 科创板日报 发布人: bebop
近期，随着人工智能（AI）及各类新兴应用的爆发，全球半导体产业链迎来了新的景气周期。作为晶圆代工龙头，中芯国际的产能利用率持续高位运行。然而，在整体需求旺盛的同时，特定细分领域的供需矛盾也日益凸显。特别是在专用存储器领域，由于前期产能被其他热门赛道挤占，导致当前市场出现了明显的结构性缺货，引发了产业链上下游的广泛关注。
在半导体行业整体回暖的背景下，中芯国际交出了一份亮眼的成绩单，但同时也面临着“幸福的烦恼”。在最新业绩会上，联合CEO赵海军透露，受行业产能挤压，专用存储器市场正面临严峻的紧缺格局。公司现有产线全线满载，短期内难以满足客户激增的需求。
中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，受行业产能挤压影响，专用存储器市场面临紧缺格局。目前公司现有逻辑电路、MCU、功率器件等产品线产能均处于满载状态，无法直接抽调现有产能大规模转产专用存储器，只能依靠扩充整体总产量的方式，逐步分出部分产能投向专用存储器。现阶段专用存储器整体仍处于供不应求状态，短期内无法一次性满足客户全部需求。
资料显示，中芯国际（SMIC）是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。作为全球领先的芯片制造商之一，中芯国际为全球客户提供了从0.35微米到先进制程的多种技术节点代工服务，产品广泛应用于智能手机、消费电子、工业控制、汽车电子等多个关键领域，是支撑中国乃至全球半导体供应链的重要力量。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
