发布时间：2026-05-15 阅读量：3807 来源: 发布人: suii
台积电在近期技术研讨会前发布的演示材料中披露，公司预计至2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预测值显著上调。
台积电预计，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。台积电表示，2025年和2026年产能扩张速度加快，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。
台积电预计将大幅提升其最先进的2nm芯片和下一代A16（1.6nm）芯片的产能，2026年至2028年的复合年均增长率（CAGR）将达到70%。
台积电表示，其先进封装技术CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）的产能复合年均增长率预计将在2022年至2027年超过80%。CoWoS是一项关键的芯片封装技术，广泛应用于包括英伟达在内的AI芯片中。
公司表示，预计2022年至2026年间，AI加速器晶圆的需求将增长11倍。
台积电预计，到2026年，亚利桑那州的产量将同比增长1.8倍，良率与中国台湾相当。台积电表示，已完成在亚利桑那州购买第二块大型土地，用于未来的扩张。
台积电的全球布局
亚利桑那州：第一座晶圆厂已投产。第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中。第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于2026年启动。
日本：第一座晶圆厂目前正在量产22nm和28nm产品。为应对强劲的市场需求，第二座晶圆厂的计划已升级为3nm制程。
德国：该晶圆厂目前正在建设中，并按计划推进。它计划首先提供28nm和22nm制程工艺，随后将提供16nm和12nm制程工艺。
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回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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