发布时间：2026-05-21 阅读量：3072 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网5月21日消息，ASML（阿斯麦）首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫 · 富凯）本周出席 imec ITF World 2026 国际半导体技术展览会时接受了路透社的采访。
富凯预测芯片市场的规模有望到 2030 年达到 1.5 万亿美元，而“AI 的需求如此强劲，以至于我们将在相当长的一段时间内处于供应受限的市场状态”，Elon Musk（埃隆 · 马斯克）推动的 "TeraFab" 等计划可能会推动新一轮的需求。
这位 CEO 表示 ASML 正利用技术进步来提高产量和设备生产效率，力求跟上市场步伐。但他也提醒到，这波 AI 热潮的规模难以预测，可能会使行业规划措手不及。
High NA EUV 逻辑芯片即将面世，ASML 也会在今年公布 High NA EUV 逻辑芯片和存储芯片的具体数据表现。另一方面，ASML 还在开发继 TWINSCAN XT:260 后的第二款先进封装设备。
作为欧洲市值最高公司的掌舵人，富凯认为欧盟应该废除或修改其 2023 年人工智能法案，简化 AI 产业监管，避免在 AI 应用阶段落后。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
