发布时间：2026-05-22 阅读量：2437 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网5月22日消息，据科技媒体 Wccftech 报道，三星会长李在镕 5 月 21 日率高层低调赴台，行程重点之一是会见联发科首席执行官蔡力行，核心目标被指向争取联发科转为三星晶圆代工客户。
三星近年来在代工业务上动作频繁，此前已经拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，同时还在积极争取 AMD 的 2 纳米制程订单。在此基础上，联发科被视为三星下一家希望重点拿下的大型晶圆代工客户。
据介绍，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片。
该媒体认为三星这套打法并不新鲜，三星此前吸引高通代工合作时，也使用过相似策略，都是通过更灵活的资源组合来增强吸引力。
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