传AMD正要求合作伙伴台积电提高产能！

我爱方案网5月22日消息，据路透社报道，AMD正积极与其核心代工伙伴台积电沟通，要求提升关键制程与封装产能。这一动作的背景是AMD即将推出的新一代Zen 6架构处理器（代号Venice）及后续AI专用芯片，均高度依赖台积电的2nm工艺及先进封装技术。然而，台积电的先进产能已被苹果、英伟达等头部客户提前锁定至2028年，巨大的供需缺口迫使AMD必须采取强硬措施保障自家产品的如期交付。

据了解，AMD正与台积电(合作，提升下一代CPU的产能。AMD正利用台积电先进的2nm工艺技术，扩产“Venice”芯片。AMD表示，未来计划在台积电亚利桑那州工厂提高产能。AMD还计划将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术。AMD将拓展战略合作伙伴关系，扩大先进封装能力。

对于如今的AMD而言，最大的挑战并非来自对手的步步紧逼，而是自家产品卖得太好，却造不出来。随着智能体AI（Agentic AI）和云端推理场景的全面爆发，市场对算力的需求发生了结构性逆转。过去以GPU为主导的训练场景，正在向“CPU+GPU”并重的推理场景过渡。AMD敏锐地捕捉到了这一风口，其第五代EPYC处理器和MI300系列AI芯片成为了Meta、微软Azure等云服务商的抢手货。

然而，订单的激增直接撞上了供应链的“天花板”。台积电作为全球晶圆代工的绝对霸主，其3nm及更先进的2nm产线，以及关键的CoWoS先进封装产能，绝大部分已被英伟达等最大客户通过预付款的方式“包圆”。对于急需扩大战果的AMD来说，如果无法拿到足够的产能，辛苦打下的市场窗口期可能瞬间关闭，订单将迅速回流至竞争对手手中。因此，向台积电“催单”甚至施压提高产能，是AMD维持业务增长信心的最低保障，也是不得不打的硬仗。