英特尔十年豪赌：提前启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A

我爱方案网5月26日消息，英特尔CEO陈立武正式披露了公司面向2030年代的野心——在推进14A工艺的同时，已提前启动10A（1nm）与7A（0.7nm）的研发。这两项前沿技术被视为英特尔未来十年的战略基石，将逐步接替当前的Intel 18A及下一代Intel 14A节点，成为支撑高性能计算的核心力量。

作为承上启下的关键节点，Intel 14A工艺的开发工作正按计划稳步推进。目前，该工艺的0.5版工艺设计套件（PDK）已经发布，客户可以利用这一版本制作测试芯片，以验证良率并评估最终的产品设计合作可行性。陈立武透露，更为关键的0.9版PDK预计将在今年10月交付给外部客户，而内部团队会更早获取该版本，以确保生产流程的彻底理顺和产品质量的过硬。

目前，已有不少客户对14A工艺表达了浓厚兴趣，英特尔正与这些合作伙伴紧密接洽，明确具体的产品定义、代工厂选址以及所需的产能规模。

“我们与多家客户就14A工艺进行了接洽，需要明确具体的产品、代工厂选址以及所需的产能，”陈立武说道，“我不会透露客户信息。如果客户愿意公开，我们会予以配合。”

至于英特尔14A工艺的时间表，英特尔预计将在2028年进行风险试生产，然后在2029年实现量产，届时台积电也将开始在其A14工艺上量产芯片。

这里有三点值得关注。首先，台积电A14并非英特尔14A的直接竞争对手，因为后者采用背面供电设计，更适合高端数据中心级处理器。其次，台积电据称将于2028年底开始使用A14制程生产芯片，并且该公司倾向于以极高的良率和产量启动大规模量产（HVM）。相比之下，英特尔则在研发晶圆厂启动量产，需要一段时间才能达到与之相当的良率和产量。第三，英特尔14A将是首批兼容High-NA EUV光刻系统（针对特定层）的制程节点之一，并将是首个能够使用此类光刻机进行大规模量产的制程节点。

根据规划，Intel 14A工艺预计在2028年进入风险试生产阶段，并于2029年实现大规模量产。这一时间节点与台积电的A14工艺高度重合，标志着双方将在先进制程领域展开正面交锋。不过，两者的技术路径与市场定位存在显著差异：Intel 14A采用了背面供电设计，这一特性使其在处理高端数据中心级处理器时具备独特的能效优势。