新品上市：新唐科技MA35D16AJ87C微处理器深度解析

我爱方案网5月26日消息，近日国内芯片巨头新唐电子宣布推出MA35 系列全新成员 MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的 15 x 15 mm BGA312 封装，内部堆叠 512 MB DDR SDRAM，可简化 PCB 设计、缩小产品体积并降低 EMI 干扰，适合对空间有严苛要求的工业应用。

随着物联网（IoT）技术向工业控制、智能电网等关键领域深度渗透，网络安全已不再是设备的“附加选项”，而是决定产品生死存亡的基石。面对日益严峻的恶意攻击与数据泄露风险，MA35D16AJ87C 内建新唐自主设计的 TSI (Trusted Secure Island) 安全硬件单元，支持 Arm® TrustZone® 技术、安全启动 (Secure Boot)、防篡改侦测 (Tamper Detection)，并整合完整的硬件加密引擎 (AES、SHA、ECC、RSA、SM2/3/4)、真随机数生成器 (TRNG)、密钥库 (Key Store)。满足网络韧性法案 (Cyber Resilience Act, CRA) 与 IEC 62443 等国际资安标准的需求。

MA35D16AJ87C 结合新唐提供的 Linux 与 RTOS 平台及搭配主流的图形库 (Qt、emWin、LVGL) 开发，协助客户缩短开发时间及降低开发成本。新唐 MA35 系列为工业级产品，并提供 10 年供货承诺。

MA35D16AJ87C 采用双核 Arm Cortex-A35 (Armv8-A 架构，主频 800 MHz) 并搭配 Cortex-M4 实时核心，支持 1080p 显示与图形加速，同时整合丰富周边界面，含 17 组 UART、4 组 CAN-FD、2 组千兆以太网、2 组SDIO 3.0和2 组 USB 2.0 等，可满足多种不同的工业产品应用。

MA35D16AJ87C关键性能如下：

双 64-bit Arm® Cortex®-A35 + Cortex®-M4 核心

内建独立安全硬件 TSI (Trusted Secure Island)

15 x 15 mm BGA312 封装内堆叠 512 MB DDR SDRAM

支持 Linux 及 RTOS 操作系统和 Qt/ emWin/ LVGL 图形库

工业规格 -40°C ~ +105°C

适合应用在工厂自动化、工业物联网、新能源、智慧楼宇与智慧城市等领域