发布时间：2026-05-27 阅读量：1123 来源: 发布人: bebop
我爱方案网5月27日消息，立讯精密在东莞召开2025年度股东会，董事长王来春携核心管理层出席并就市场关注的战略新赛道作出回应。随后于5月25日正式发布的《投资者关系活动记录表》中，披露商业航天业务布局进展，公司已切入商业航天供应链，为相关客户提供配套部件，正式涉足这一高端制造新赛道。
据公开信息显示，立讯精密已为包括SpaceX星链/星舰、蓝箭航天、星河动力在内的国内外商业航天公司提供高可靠连接器、线束组件等产品，并已实现批量供货。
从自身能力禀赋来看，立讯精密进入商业航天，并不是跨界试水，而是核心能力的自然延伸：
精密制造与高可靠工艺：公司在消费电子、通信设备、汽车Tier 1业务中形成的高精度、高一致性、高可靠性制造体系，可适配卫星、火箭、载荷等航天级产品要求。
高速互联与连接技术：在 AI 算力领域深耕光连接、铜连接、高速传输方案，相关抗干扰、高稳定互联技术，可迁移至卫星通信、星上互联、地面站配套场景。
作为中国精密制造的标杆企业，立讯精密自2013年起便开启了从传统线缆连接器向通信产业的战略拓展。近年来，公司凭借在高速互连、热管理及电源管理等方向的深厚技术积淀，成功跨界成为AI算力基础设施的核心供应商及全球汽车电子Tier 1阵营的重要成员。这种始终围绕“相邻高增长赛道”进行有序延伸的发展路径，为其进军技术要求更为严苛的商业航天领域奠定了坚实的工艺与体系基础。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
