发布时间：2026-05-27 阅读量：1043 来源: 发布人: suii
京东方A在近日接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板业务已向部分国内客户送样，其中部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，产品研发及客户导入按计划推进。
钙钛矿是公司另一重点布局方向。自2024年至今，公司建设了手套箱、实验线和中试线三大平台，采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。
目前公司正持续进行相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作，产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。
光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线，目前已产出光互联芯片相关样品并为客户送样，该业务尚未形成销售收入。
再看显示主业，公司第8.6代AMOLED生产线项目已于2025年12月点亮，预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段后，将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
