发布时间：2026-05-27 阅读量：1613 来源: 发布人: suii
AMD首席执行官苏姿丰近日在台北证实，受算力基础设施需求拉动，公司已向供应链合作伙伴发出明确指令，要求其大幅提升先进制程产能，以应对持续紧张的供需局面。
此前AMD承诺在中国台湾投资超过100亿美元，以拓展合作伙伴关系并提升封装产能。
AMD表示，正与包括日月光科技、力成科技、新美亚电子和英业达在内的合作伙伴携手，增强其在中国台湾地区的实力。该公司还将与矽品精密合作，为人工智能系统和处理器开发更节能的技术。
随着人工智能需求的增长，AMD和其他芯片制造商正积极扩大在中国台湾的业务。中国台湾是全球半导体产业的关键技术和制造中心，AMD希望借此提升产能。尽管英伟达仍然是人工智能处理器的主导供应商，但数据中心客户正日益寻求替代方案——这一趋势对AMD有利
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
