发布时间：2026-05-27 阅读量：88 来源: 发布人: suii
AMD首席执行官苏姿丰近日在台北证实，受算力基础设施需求拉动，公司已向供应链合作伙伴发出明确指令，要求其大幅提升先进制程产能，以应对持续紧张的供需局面。
此前AMD承诺在中国台湾投资超过100亿美元，以拓展合作伙伴关系并提升封装产能。
AMD表示，正与包括日月光科技、力成科技、新美亚电子和英业达在内的合作伙伴携手，增强其在中国台湾地区的实力。该公司还将与矽品精密合作，为人工智能系统和处理器开发更节能的技术。
随着人工智能需求的增长，AMD和其他芯片制造商正积极扩大在中国台湾的业务。中国台湾是全球半导体产业的关键技术和制造中心，AMD希望借此提升产能。尽管英伟达仍然是人工智能处理器的主导供应商，但数据中心客户正日益寻求替代方案——这一趋势对AMD有利
全球半导体封测大厂安靠科技（Amkor Technology）近日证实，正与AMD达成合作，将为其提供芯片封装服务
美国太空军（U.S. Space Force）当地时间26日正式宣布，向SpaceX授予一份价值22.9亿美元的合同。
英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋于5月26日接受新加坡亚洲新闻台专访时，对部分企业高管将裁员归因于人工智能的说法予以尖锐驳斥，直言该理由"过于敷衍"
比利时微电子研究中心（imec）本周宣布，依托全球最先进的高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）工艺，成功制备出全球首款量子点量子比特器件
台积电计划在当年下半年对3nm制程工艺报价进行大幅上调
