继英伟达、苹果后，安靠再获AMD大单，共同推进美国先进封装项目

全球半导体封测大厂安靠科技（Amkor Technology）近日证实，正与AMD达成合作，将为其提供芯片封装服务，以配合其处理器产品的产能扩张与供应链布局。

本周早些时候，安靠宣布已在美国亚利桑那州额外获得67英亩土地，该地块毗邻其此前已持有的104英亩园区。安靠计划在该新园区建设生产基地，并于2028年开始投产。

如今，而先进封装环节已经成为芯片生产中的关键瓶颈。安靠过去主要专注于复杂度较低的芯片封装业务，但目前正积极向更先进的封装技术领域拓展。其中包括与台积电展开合作：安靠将在亚利桑那州工厂使用部分台积电技术，为双方共同客户提供部分较成熟的封装工艺。

此前，安靠已经披露其亚利桑那州工厂将为英伟达和苹果提供相关服务。安靠首席执行官Kevin Engel在接受采访时表示，公司目前也正在与AMD开展合作。

Engel表示：“我们正在向价值链更高端迈进。我们与客户的整合程度更深，这正在改变整个行业格局，使我们能够从服务中获取更多价值。”

在周四举行的投资者活动上，安靠表示，公司预计到2028年营收将达到85亿至95亿美元之间，并在2030年实现110亿美元销售额。