发布时间:2026-05-28 阅读量:820 来源: 发布人: suii
据项目文件披露,三星电子拟斥资约15亿美元(约合39万亿越南盾,人民币100亿元)在越南新建一座半导体测试工厂,此次扩产旨在应对人工智能需求激增所带来的全球存储芯片供给缺口。

该文件于4月提交给地方当局,其中文件显示,这座新工厂坐落于河内以北60公里的工业园区,目前已启动建设,预计2027年11月正式投产。
这将是三星在越南落地的首座芯片测试工厂。当前,人工智能数据中心对存储芯片的需求旺盛,严重限制了智能手机、笔记本电脑、汽车等行业的芯片供给。
文件指出,该工厂主要生产成熟制程芯片。此类芯片虽并非人工智能供应链的核心产品,但受主流芯片厂商将更多产能用于制造人工智能芯片,成熟存储芯片同样面临严重短缺。
根据为新厂址申请环境许可而提交的提案,该新工厂年产能将包括1533亿Gb的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,以及另外2556亿Gb的NAND闪存芯片。
文件显示,越南主管部门已于今年3月批复该投资项目。三星计划若项目产生盈利,将把最高约25亿美元的项目利润再投入,有望落地第二座同类型工厂。
目前该工厂是否已集齐全部合规审批、仍在与主管部门磋商尚未可知。在越南,企业通常会在等待环境许可期间,先在建设工地上开展初步地基施工。
自今年4月起,已有超200名三星工程师及工作人员进驻项目现场开展相关工作。项目现场有大量工程车辆及施工人员作业,园区安保人员也确认此处将建设三星半导体工厂。
三星是越南最大的外资投资方,数十年来累计在越投资超230亿美元,落地多个产业项目。此次新建的芯片测试工厂,紧邻三星现有大型智能手机、平板电脑生产综合体。
越南也是全球半导体后端产业的重要聚集地。芯片封装测试产业劳动密集度更高、技术门槛低于芯片制造环节,英特尔、安靠科技、Hana Micron等多家跨国企业均在越南布局芯片组装、封装及测试产线。
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨