三星电子计划投资约15亿美元在越南建设一座半导体测试工厂

我爱方案网5月28日消息，据路透社报道，三星电子计划投资约15亿美元在越南建设一座半导体测试工厂。

该工厂将位于越南北部太原省的一个工业园区内，毗邻三星电子生产智能手机和平板电脑的大型制造基地。投资额约为39万亿越南盾，约合15亿美元。

新工厂将成为三星电子在越南的首家半导体测试工厂。该公司已向越南有关部门提交申请，以获得环境许可。

根据该方案，该工厂的DRAM年最大出货量将达到1533亿Gb，约合191亿GB。NAND闪存的年最大出货量预计为2556亿Gb，约合318亿GB。

将针对每种产品类型建立并运行独立的测试流程。考虑到芯片平均产能的差异，DRAM 的出货量预计将超过 NAND。生产预计将主要集中在传统产品上。

该公司计划于明年11月开始运营。目前建设工作已经启动。

据报道，自至少4月份以来，已有超过200名三星电子工程师及相关人员在该项目现场工作。目前尚不清楚该项目是否已获得所有必要的施工和运营许可。

越南业内人士表示，当地企业通常会在获得正式环境审批之前就开始前期准备工作。

越南当局于3月份批准了这项投资。根据提案，如果新工厂未来盈利，三星电子可能还会建设第二家工厂。后续再投资额可能高达25亿美元。

业内观察人士表示，三星电子似乎正在建设测试设施，以部分缓解内存供应短缺的问题。

包括三星电子和SK海力士在内的存储器制造商最近将晶圆生产能力集中于高带宽存储器（HBM）和先进的DDR5产品等高附加值产品，以满足与人工智能（AI）基础设施相关的不断增长的需求。

因此，包括DDR4和低功耗DRAM（LPDDR4）内存在内的老款产品的产量大幅下降。今年4月，三星电子停止接受LPDDR4和LPDDR4X产品的客户订单，作为逐步淘汰计划的一部分。

然而，市场对这些传统内存产品的需求依然强劲。

三星电子在过去几十年里已在越南投资超过230亿美元，使其成为该国最大的外国投资者之一。

越南已成为半导体后端工艺（如组装、封装和测试）的主要中心，这些工艺通常比前端晶圆制造劳动密集度更高，技术门槛更低。

包括英特尔、Amkor Technology 和 Hana Micron 在内的多家公司已经在越南运营半导体组装、封装和测试工厂。