发布时间：2026-05-28 阅读量：7876 来源: 发布人: suii
环球晶董事长徐秀兰在25日召开的股东会上指出，尽管今年半导体硅晶圆市场景气较去年“相对好非常多”，但受成本上涨及折旧摊提增加影响，公司已预告将在今年下半年启动产品售价调涨。
徐秀兰指出，2025年与2026年硅晶圆市况大不同，去年先进制程、AI相关的应用需求很强，但是其他应用需求很弱，是冰火两重天的状态。客户端即使库存水位已相对健康，仍不太敢拉高存货水位。不过，今年第1季陆续看到很多客户能见度及信心愈来愈高，愿意下长一点的订单。
在产品应用上，徐秀兰认为，除了AI需求很强，非AI应用如车用、工业用产品也陆续回复元气。目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸硅晶圆稼动率也满高，能见度已达第3季。
不过，徐秀兰坦言，目前战争因素影响非常大，就硅晶圆来说，环球晶在九个国家生产，许多国家的能源成本都飙高，运费也上涨，且制程中只要有利用到石化相关制品，相关成本都垫高，且公司扩增产能带来的折旧摊提持续增加中。
基于今年外在环境因素垫高成本，加上产能较满，徐秀兰表示，正积极与客户沟通下半年调涨售价，因为各种大环境因素让成本上升是事实，很难全都自行吸收。
徐秀兰表示，环球晶到去年底约有103亿元库存，存货有一定的安全度，但基于地缘政治因素不可预期，市场需求开始回升，今年首季仍提高库存水位。
关于12英寸方形硅晶圆的布局，环球晶董事长徐秀兰说明，相关产能已规划在中国台湾地区建置，目前虽已进入小量送样验证阶段，但由于既有圆形硅晶圆生产设备大多无法直接沿用，必须另行购置专用产线。
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