意法半导体发布一体化AMR参考平台，整合工业级器件与AI算力加速生态落地

2026年7月意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），重磅推出面向工业领域的全新自主移动机器人（AMR）参考平台。该一体化解决方案深度整合了成熟的机械平台、工业级核心器件及AI计算框架，旨在有效破解复杂子系统集成难题，显著缩短专业服务机器人从概念设计到实际部署的落地周期。

自主移动机器人正加速推动工厂、实验室、仓库与物流中心的转型升级。它们需要在复杂多变的环境中实现安全导航、精准的室内定位以及高效的能源管理，同时融合先进的感知技术与人工智能能力，并满足严苛的可靠性与上市速度要求。然而，许多机器人原始设备制造商（OEM）和系统集成商在独立完成这些复杂子系统的组装、验证与规模化生产方面仍面临不小挑战。

为应对这一挑战，意法半导体推出了一套功能完善的AMR参考套件。该套件基于ST完整的物料清单（BOM）构建，并深度整合了基于NVIDIA Jetson Orin Nano的计算平台以及NVIDIA ROS 2软件框架。意法半导体利用自身丰富的工业级器件组合优势，参考设计打造出高度集成的一体化解决方案。

全新AMR参考套件具备以下核心特性：

● 强大的电源与电池管理能力，支持24V运行，并提供经验证的48V架构升级路径

● 基于STM32的实时控制板，在NVIDIA平台与机器人传感器及执行器之间充当高性能接口

● 先进的运动控制系统，采用基于STSPIN32和STDRIVE器件的双无刷直流（BLDC）电机驱动，实现精准且平稳的运动控制

● 丰富的感知能力，集成ST MEMS惯性测量单元（IMU）、磁力计和环境传感器，并结合激光雷达与视觉输入，实现基于SLAM的建图与导航，同时保障安全性

● 工业级ROS 2软件集成，支持通过Cartographer、Nav2和RViz等标准工具实现建图、定位与自主导航

该平台提供经过验证且高度可靠的系统级设计，大幅降低开发风险、集成复杂度及产品上市周期。机器人制造商和系统集成商可基于一套可直接运行、贴近实际应用场景的AMR系统起步（涵盖底盘、电子硬件与软件），灵活实现机械结构优化、功能扩展及成本控制设计。同时，意法半导体提供一站式完整物料清单（BOM）及长期产品供应支持，为产品持续迭代与规模化落地提供保障。

此次合作加速了AMR生态系统从原型迈向生产的环节，助力客户为全球工业和商业环境交付更安全、更智能、更高效的移动机器人。

该解决方案融合了从开发到部署所需的性能、灵活性与预验证集成能力，为客户提供了可扩展的平台基础，能广泛支持各类工业与商业机器人场景。

意法半导体机器人领域战略项目（SSP）应用总监Allan Lagasca指出，意法半导体的工业级产品组合高度契合AMR对可靠性与可扩展性的要求。通过将技术优势助力客户将创新概念转化为成熟的工业解决方案，共同加速下一代AMR的市场落地。