发布时间:2026-07-10 阅读量:39 来源: 发布人: Liv
7月10日,在光合组织2026智能计算应用大会期间,中科曙光重磅宣布,中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000(登峰)正式落成并投入使用,同步接入国家超算互联网。这一里程碑事件不仅标志着我国AI基础设施建设正式从万卡级迈向十万卡级部署的新阶段,更意味着国产算力在超大规模集群的系统架构、网络互连及生态应用等核心技术上实现了全链路闭环验证。

真十万卡落地,AI基础设施新标准
随着大模型、科学智能和智能体应用加速发展,算力基础设施正从千卡、万卡集群向更大规模演进。面向高并发、高吞吐、多精度、多任务的复合负载,十万卡级AI超集群不再只是数字概念,而是下一代AI基础设施的重要入门能力。
与万卡级系统相比,十万卡部署考验的不只是计算卡数量和理论峰值性能,更包括系统架构、网络互连、访存效率、能效控制和强大的生态应用能力。曙光8000(登峰)正式落成,为十万卡级AI基础设施提供了可参照的建设样本,也推动大规模算力中心的评价重心从规模堆叠和性能比拼,转向更综合的系统化能力,更重视实际应用效率与产业经济生产力。
原生超智融合,全链路自研
曙光8000(登峰)采用“超智融合”技术路线,摈弃传统分区方式,真正实现了全类型计算的原生一体化融合。面向高精度科学计算和低精度智能计算的复合需求,支持FP64到INT8全精度,可覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类科研和产业场景。
在系统建设上,曙光8000(登峰)具有“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研AI基础设施能力。其中,海光等国产芯片为系统建设提供底层支撑;scaleFabric类IB原生RDMA高速网络实现十万卡集群高可靠连接;ParaStor分布式存储支撑大模型训练和科学计算中的海量数据读写,并在2026全球IO500榜单中获得生产型全节点和10节点性能双榜第一;全球领先的浸没式相变液冷技术,可支撑单机柜MW级高功率密度部署,并通过国产冷媒、全年自然冷却等方式提升集群能效。同时,依托开放计算生态、算力服务能力,可为各类科研机构、行业用户和应用开发者提供从底层算力到应用适配的全面支撑。

接入全国一体化算网,推动算力走向生产力
曙光8000(登峰)依托国家超算互联网接入全国一体化算网,将面向科研高校、企业及个人用户全面开放普惠、高效、便捷的算力服务。
目前,在十万卡核心节点上,已完成300余项超智融合应用优化,涵盖大模型、机器人、汽车、创新药、新材料、量子计算、天文气象等二十余领域。其中,超过70个应用实现了万卡规模扩展,验证了核心节点在大规模、高负荷科研任务中的稳定性与可靠性。在重点大应用方面,已实现蛋白质折叠模拟、万亿原子级水分子动力学模拟、百万亿网格湍流模拟等。
在GPU与HBM持续涨价、一货难求的背景下,算力产业链的涨价浪潮正加速传导至CPU端。近日,英特尔正式确认上调部分消费级及服务器级CPU的官方推荐零售价。此次调价并非全线上调,而是精准聚焦需求旺盛的特定型号,打破了传统CPU市场长期以来“价格只降不升”的运行逻辑,标志着核心零部件的成本压力正加速向终端整机市场蔓延。
随着AI算力需求持续飙升,数据中心正加速向800V高压直流架构演进。然而,在NVIDIA Kyber等液冷刀片式机架中,留给辅助电源的垂直空间仅剩8mm,且无独立风冷通道,传统方案难以兼顾耐压、散热与体积。针对这一痛点,深耕高压集成电路领域的Power Integrations(PI)重磅推出两款专为800VDC AI数据中心优化的超薄紧凑型辅助电源参考设计,旨在以高集成度与极致轻薄打破规模化落地瓶颈。
2026年7月意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),重磅推出面向工业领域的全新自主移动机器人(AMR)参考平台。该一体化解决方案深度整合了成熟的机械平台、工业级核心器件及AI计算框架,旨在有效破解复杂子系统集成难题,显著缩短专业服务机器人从概念设计到实际部署的落地周期。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)在六月底正式宣布,推出基于其最新一代U-MOS11-H工艺打造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该新品专为AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源量身打造,即宣布日起已全面开启出货。面对AI算力爆发带来的功耗压力及通信基础设施对高功率密度、低电磁干扰(EMI)的严苛要求,TPM1R408RH通过深度优化器件结构,在大幅降低导通与开关损耗的同时,从源头抑制了尖峰电压与发热问题,为工业电源系统级的高效、紧凑化设计提供了强有力的底层支撑。
继RK3576工控机系列发布后,推出轻量化款MEC-B5760,聚焦AI边缘计算场景。MEC-B5760工控机基于瑞芯微RK3576八核处理器,内置6 TOPS NPU,可选配RK1828、RK1820、Hailo、DeepX等多款算力模块,可灵活扩容,整机最高32 TOPS。全铝机身巴掌大,端侧稳定运行8B大模型,覆盖AI视觉质检、智慧交通、智慧工地、智慧园区等众多边缘场景。