Bourns 推出全新 FLP 系列 LTCC 滤波器：覆盖 DC 至 3800 MHz，破解无线通信尺寸瓶颈

2026 年 8 月 4 日，Bourns 宣布推出全新 FLP 系列 LTCC（低温共烧陶瓷）低通滤波器，共包含九款型号，专为新一代无线通信设计打造。该系列采用先进的 LTCC 多层陶瓷结构技术，将多个被动组件高度整合于小型单体中，不仅支持 DC 至 3800 MHz 的宽频范围，还能在 -40°C 至 +85°C 的严苛温度下稳定运作，有效协助工程师在缩小 PCB 面积的同时突破尺寸限制，实现更高效、精简的射频电路设计。

FLP 系列采用 LTCC 多层陶瓷结构技术，将被动组件整合于小型单体组件中，支持 DC 至 3800 MHz 的工作频率范围，并可在 -40 °C 至 +85 °C 的温度条件下稳定运作。

随着无线通信设备涵盖的频段与应用环境日益多元，设计工程师在缩小电路尺寸的同时，仍需维持滤波效能，面临不小挑战。透过将多个被动组件整合于单一 LTCC 结构中，不仅可有效降低电路板空间需求，亦能简化 RF 电路设计。FLP 系列提供多种封装尺寸与频率范围，适用于次 GHz 物联网(IoT)装置、LTE 基础建设与终端设备、GNSS 应用，以及 5G 系统。其小型单体结构亦为需在多变环境条件下运作的微型无线通信设计，提供可靠的解决方案。

Bourns 产品线刘宇轩经理(Edward Liu)表示：「无线设备设计工程师通常需要能支持特定频段，同时又能降低 PCB 面积占用的滤波组件。FLP 系列结合 LTCC 多层结构与 DC 至 3800 MHz 的频率覆盖，为 IoT、LTE、GNSS 及 5G 应用提供多样化的滤波选择，同时兼顾小型封装尺寸与 -40 °C 至 +85 °C 的操作能力。」

设计特色与关键功能

• 低温共烧陶瓷(LTCC)多层结构 — 将被动组件整合于单一单体结构中，有助于减少组件数量并节省电路板空间

• 多种小型化封装尺寸 — 满足空间受限的无线通信设计需求

• 工作频率范围涵盖 DC 至 3800 MHz — 依不同型号提供对应频段的滤波特性，支持多种无线通信应用

• 符合 RoHS 规范* — 满足全球环保法规要求

电气特性规格

应用领域

• IoT 装置(FLP1004N089D4、FLP1606N078D6、FLP2009N086D8、FLP2009N092D8、FLP2009N091D8、FLP2009N025D8、FLP2009N141L3)— 为各类小型连网设备提供稳定的无线连接与通讯功能，满足高整合与低功耗设计需求

• GNSS 应用(FLP2009N141L3)— 提供高效滤波性能，提升卫星定位与导航接收器的讯号稳定性与准确度

• 5G 系统(FLP1606N355D6)— 支持 3300 MHz 至 3800 MHz 频段的滤波需求，优化 5G 通讯效能与讯号质量

• LTE 基础建设与终端设备(FLP1608N250D6)— 适用于 LTE 网络设备与各类无线通信装置，确保稳定且高效的讯号传输