发布时间：2026-08-5 阅读量：31 来源: 发布人: Liv
2026 年 8 月 4 日，威世科技（Vishay）宣布推出专为红外遥控应用打造的全新 TSOP15300 系列接收器模块。该系列器件打破了传统接收器仅调谐单一中心频率的局限，支持 30 kHz 至 68 kHz 的宽调制频率范围，能够全面接收并解调市场上的主流遥控代码。这一创新设计不仅构成了单组件通用型遥控解决方案，还有效减少了元件数量，从而帮助工程师降低系统成本并节省宝贵的电路板空间。
标准红外接收器通常调谐到一个中心频率，这不仅限制了兼容性，并且需要配置多个器件才能覆盖不同的代码集合。此次发布的接收器的调制频率范围宽，不仅克服了这一限制，而且减少了元件数量，从而降低了系统成本，节省了电路板空间。
TSOP15300系列接收器专为电视、音响系统、游戏机、条形音箱、机顶盒(STB)、视频投影仪等消费电子产品设计，能够有效抵御来自常见信号源的纹波噪声和干扰，例如节能灯和LCD液晶电视中的红外辐射，以及板载Wi-Fi天线产生的射频辐射。如果与50 mA 发射器配合使用，该系列器件可提供高达18米的可靠传输距离。
为了简化设计，每款接收器均在4引脚Heimdall封装内集成了光电探测器、前置放大器电路和红外滤波器。在解码时，解调后的输出信号可直接连接到微处理器。TSOP15300系列器件针对短脉冲编码进行了优化，支持2.0 V至5.5 V的宽供电电压范围，典型供电电流为0.35 mA，在45 kHz时最大辐照度为0.2 mW/m2。该系列产品符合RoHS标准，无卤素，并符合Vishay绿色标准。
英特尔正通过研发代号“超大型外形尺寸封装”（HLFF）的前沿技术，试图打破传统光刻掩膜的物理边界，将处理器封装尺寸推至 240 毫米 × 240 毫米的惊人规模。这一相当于标准光刻掩膜 24 倍的庞大封装平台，旨在为未来的 AI 加速器与高性能计算设备提供一个能够集成海量专用芯粒与高带宽内存的超级底座。尽管该技术尚未推出成熟的商用产品，但英特尔已在新墨西哥州的先进封装工厂完成了多轮关键验证，证实通过全新的材料、组装工艺及供电散热架构，制造这种超大规模芯片封装的核心技术瓶颈均可被逐一攻克。
2026 年秋季，随着推理正式超越训练成为人工智能最核心的负载，AI 产业正迎来一场由底层硬件驱动的深刻变革。行业共识逐渐清晰：想要突破推理性能的瓶颈，仅靠堆叠高性能芯片已难以为继，必须依托全新架构与内存方案进行系统性创新。在这一背景下，从 OpenAI、英特尔等巨头纷纷推出专属推理芯片，到边缘 AI 市场的加速洗牌，一场围绕算力效率与成本重构的硬件竞赛已全面打响。
2026 年 8 月 4 日，Bourns 宣布推出全新 FLP 系列 LTCC（低温共烧陶瓷）低通滤波器，共包含九款型号，专为新一代无线通信设计打造。该系列采用先进的 LTCC 多层陶瓷结构技术，将多个被动组件高度整合于小型单体中，不仅支持 DC 至 3800 MHz 的宽频范围，还能在 -40°C 至 +85°C 的严苛温度下稳定运作，有效协助工程师在缩小 PCB 面积的同时突破尺寸限制，实现更高效、精简的射频电路设计。
德国康佳特 (congatec) 近日推出了搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器的全新 COM-HPC Client Size C 模块——conga-HPC/cRX1，为计算密集型的物理 AI 应用带来了即用型解决方案。这款 aReady.COM 模块将 16 核“Zen 5”CPU、Radeon RDNA 3.5 GPU 及专属 NPU 集成于单一芯片，凭借高达 59 TOPS 的 AI 推理性能，为机器人、自动驾驶等边缘应用树立了新的性能标杆，并使其在多数场景下无需再配备独立的 AI 加速卡。
台积电为缓解CoWoS封装产能压力，计划将部分封装步骤外包给日月光等供应商
