发布时间：2026-08-14 阅读量：67 来源: 综合网络 发布人: bebop
我爱方案网8月14日消息，江苏卓胜微近日对外发布产品调价通知函。调价方案确定自2026年9月1日正式执行，本次价格调整覆盖企业全系列RF射频产品。
1、射频分立器件（开关、LNA、分立PA）低端开关过去两年内卷严重、价格战惨烈，毛利最低，现货报价上调8%~12%；LNA需求稳定，涨幅5%以内。
2、射频集成模组（DiFEM、L-PAMiD高端模组）L-PAMiD为公司核心高端国产替代产品，直面Skyworks、Qorvo竞争，为抢占客户份额，基本维持长协价格稳定，极少主动涨价，靠产能放量提升营收，而非提价。
3、蓝牙MCU、卫星射频配套芯片可能跟随消费电子需求小幅调价3%~5%。
理想汽车芯片部门软件研发负责人金一化离职
半导体行业正进入一轮由 AI 算力基建主导的非典型超级增长周期：TechInsights《McClean 报告》2026 年 6 月更新版预测，全球半导体市场规模将于 2026 年同比大增 98.3%、逼近 1.7 万亿美元，2027 年进一步突破 2.2 万亿美元。这一量级跳升并非 PC/手机换机周期带来的常规复苏，而是 AI 数据中心大规模建设引发的需求结构性重构——GPU、HBM、高端 DRAM、NAND、先进制程代工与先进封装同步沦为供给瓶颈，涨价逻辑取代出货量逻辑，成为研判后市的主轴。
曾几何时，EUV光刻机是台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光五家巨头才用得起的"专属武器"——单台设备售价逾亿美元，折旧压力让绝大多数厂商望而却步。但2026年的DRAM产业正在改写这条规则：随着AI驱动存储需求爆发、Low-NA EUV产线成熟度突破90%，EUV正从"可选项"蜕变为整个DRAM行业迈向下一代制程的必经之路。这一转折的最直接信号，是二线存储厂商开始将EUV正式列入采购蓝图——中国台湾DRAM产业接连投下两颗重磅炸弹，标志着EUV的"客户边界"正在向更广阔的市场扩张。
TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，2026年第二季度全球OLED显示器市场交出一份近乎翻倍的成绩单：在品牌新机集中上市、中国"618"年度大促拉货以及27英寸QHD主力规格持续渗透的三重利好叠加下，当季出货量季增26.1%、年增高达98%，OLED显示技术在电竞与高端市场的渗透率正以超预期的速度加速扩大。
AI时代，半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的协同演进，正在重新定义PC产业的技术底座与产品形态。2026年，随着Intel 18A制程进入量产阶段，x86阵营首次将埃米级工艺与混合AI算力下沉至主流消费级平台，PC产业正站在一场"旗舰能力普惠化"的关键转折点上。 站在这一技术拐点上，英特尔依托Intel 18A制程（RibbonFET全环绕栅极与PowerVia背面供电），不仅推动全球半导体产业迈入埃米时代，更通过先进制程与架构创新的深度协同，将Panther Lake（Core Ultra Series 3）的旗舰级平台能力延伸至Wildcat Lake（Core Series 3）主流价位段，持续引领PC产业从"单点性能堆叠"向"系统级体验重构"的前沿转型。
