IOTE 2026展会预告 | 工业工控机等多款产品亮相

2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。

安谋科技基于"星辰"STAR-MC2 CPU+Arm Helium矢量扩展+Ethos-U55 NPU打造的“星辰300”AIoT原型平台完成了人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分等四大用例的实测演示

elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展9月9日-11日将在深圳国际会展中心（宝安）16号馆举办

国网要求2026年底配电终端国产化率达到95%，核心板芯片必须提供国产化认证报告

LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成；SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 遵循国际标准、支持底板复用与全球生态对接，覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。