国产车规级芯片DF30突破技术壁垒，东风汽车牵头联合体明年实现量产

【导读】"2025年4月3日，东风汽车全球创新中心宣布，国内首款完全自主化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成首次流片验证，计划明年量产。该芯片由东风汽车研发总院联合中国信科、芯来科技等44家单位组成的创新联合体研发，突破了定义、设计、工艺等核心技术，在漠河-40℃极寒环境中通过295项严苛测试，填补了我国车载核心控制器芯片的空白。张凡武表示，DF30的性能比肩国际同类产品，将应用于动力控制、智能驾驶等关键领域，助力汽车产业破解‘缺芯’困局。"

伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。

对于汽车芯片来说，作为众多关键控制环节所必须的控制器，车规级MCU至关重要，但是研发难度也相对较高。“我们一上来就挑了根‘硬骨头’。”据张凡武说到。

早在2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。

2023年7月，据东风公司党委常委、副总经理尤峥介绍，该联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

这种联合研发的模式，在业内是一种探索，起初并不顺利。合作过程中，东风汽车提出在芯片中使用一种关键模块，设计企业坚持用另一种模块代替。第一次流片验证，就因为缺少这个关键模块，使得应用该芯片的控制器无法开发一项基础功能，最终失败。“我们做的是从0到1的事情，没有模板可以参考。大家有各自的想法，所以会产生这种碰撞。”张凡武说，默契就在这些讨论、交锋中慢慢增长，现在，创新联合体内部的沟通机制越来越顺畅，运转越来越高效。

据介绍，创新联合体的成员单位目前已经发展到44家，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链，产出发明专利及集成电路布图50余项，8项团队标准。

DF30芯片

据介绍，此次已完成流片的车规级高性能MCU芯片DF30是首款实现完全国产化的汽车芯片。DF30突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，在极寒、酷暑等严苛环境中通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。DF30芯片还适配国产自主汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。

DF30芯片用途广泛，可用于燃油车的发动机、底盘，也可用于新能源车的三电系统，功能、性能与国际同期同类产品相当。今年2月，东风汽车在漠河完成了基于DF30开发的动力控制器的寒区摸底测试，达到预期目标，更坚定了团队高质量完成该芯片开发的决心和产业化的信心，计划今年夏天到吐鲁番进行热区测试。

“验证是汽车芯片研发的另一个大难点。东风是国内汽车品种最全面的汽车企业，能为芯片验证提供最全面的实例场景。”张凡武介绍，下一步，东风汽车还将针对不同应用场景，开发DF30的其他型号，实现产品系列化，同时开展域控制器芯片的研发。

相比单个产品的成功，张凡武更看重创新联合体这种创新模式。他说：“自研芯片的核心在于根据自己的需求定义产品。东风汽车将基于自己独特的需求和对应用场景的理解定义芯片，并且打通在国内进行芯片需求、设计、生产再到应用的整个流程，保证供应链安全。”

东风汽车牵头，创新联合体研发的系列芯片。（湖北日报全媒记者戴文辉摄）

"DF30的诞生不仅是国产芯片‘从无到有’的里程碑，更是中国汽车产业链协同创新的缩影。通过联合体模式，东风汽车打通了芯片需求定义、设计验证到应用落地的全流程，为后续开发域控制器芯片奠定了基础。张凡武透露，团队已启动吐鲁番高温测试，未来将针对不同场景推出系列化产品。随着DF30的量产，中国汽车产业‘卡脖子’清单或将再划去关键一项。"

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