发布时间:2025-04-7 阅读量:325 来源: TDK 发布人: wenwei
【导读】在2025年4月15日至17日的慕尼黑上海电子展(展位号N1.210)上,TDK株式会社以“为可持续的未来加速转型”为核心,展示了其在人工智能、绿色能源及数字化转型领域的前沿创新成果。面对全球算力需求与能源消耗的矛盾,TDK通过材料科学与系统整合的突破,推出超低能耗神经形态元件自旋忆阻器、边缘计算解决方案SensEI edgeRX等产品,将人工智能应用的能耗降至传统设备的1%。同时,TDK在汽车电子、工业能源、ICT等市场的创新方案,如压电μ-Mirror模块、氮化铝基板技术,以及超声波传感器与全彩激光模块,展现了其在智能驾驶、高效能源管理及万物互联中的技术领导力。
人工智能、绿色能源与数字化转型这些大趋势将像互联网一样从根本上改变我们熟知的世界,而且速度要快得多。展望未来,这些转型将持续加速并愈发重要。在配备 6G 网络的社会中,元宇宙、智能城市、清洁能源、电动汽车及各类智能设备将互联互通,在这样的环境下,TDK 能为可持续未来、为社会发展做出的贡献正不断扩展。
布局人工智能的最新成果展示
当前,人工智能正从算法创新向算力基础设施建设的深水区全面演进,大模型参数量指数级增长与边缘计算场景爆发式增加,产业面临指数攀升的算力需求与能源消耗的不可持续矛盾。为解决这一难题,TDK正通过材料科学、制造工艺与系统整合的深度融合来实现突破。
本届展会上,TDK将展示致力于商用落地的超低能耗神经形态元件自旋忆阻器,该技术可通过模拟人脑中突触的高效节能运行模式,将人工智能应用的能耗降至传统设备的百分之一,从而降低电力消耗,同时实现免受环境变化影响和长期数据存储。
另外, TDK SensEI 推出的edgeRX产品通过边缘计算、传感器融合无线连接以及自动化机器学习算法训练和部署,为工业 4.0 开发预测性维护解决方案,赋予制造业、重工业和可再生能源前所未有的智能水平与提升生产力的可能性。这次他们将带来客户“开箱即用”的AI赋能的边缘状态基准监测 (CbM & PdM) 解决方案,广泛适用于水处理、化工、钢铁、能源、食品加工、制造业、智能物流等行业,可监测发电机、压缩机、电机等复杂机械设备。
创新系统方案赋能多市场应用
● 汽车市场
TDK正以先进元器件与解决方案推动电动汽车和自动驾驶汽车的智能化、增强安全性并延长续航能力,通过电动汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的创新解决方案,将重塑移动出行方式并减少环境影响。
本届展会将展示的相关创新亮点就包括丰富的温度测量、压力传感和位置检测传感器产品组合、纯电动汽车的热管理解决方案,还有新推出的适合汽车抬头显示和AR/VR应用的压电μ-Mirror模块,该模块搭载压电薄膜驱动,能够以30kHz(垂直)/20kHz(水平)共振频率实现最高8K级Lissajous激光扫描,功耗最高仅90mW。
另外,TDK多层氮化铝(AlN)基板技术通过超高热导率与3D集成能力,将高功率芯片尺寸缩减至传统方案的1/5,同时内嵌EMI屏蔽设计简化系统复杂度,为AI服务器、自动驾驶控制器等场景提供“性能不减、体积更小”的硬件升级路径。
● 工业与能源市场
随着全球加快减碳步伐,TDK致力于帮助广大客户解决提高能效与生产力遇到的迫切挑战。借助人工智能、传感器融合和前沿电子元器件,TDK正在为工业应用、建筑和家居打造更智能、更可持续的解决方案,包括即将亮相本届展会的全新超声波传感器模块与温度与压力传感解决方案等。
● 信息通信技术(ICT)市场
万物互联的新纪元,TDK在推进数字化转型方面扮演着至关重要的角色,相关解决方案不仅保障通信系统可靠运行,还为实现更智能、更可靠、更节能的网络奠定基础。该领域应用的亮点展品包括可充电多层陶瓷芯片CeraCharge、高精度定位传感器和用于视网膜直接投影的超小型全彩激光模块等。
TDK通过持续的技术迭代与跨领域整合,不仅推动了电子元器件的微型化与高效化,更以“科技向善”的理念赋能社会向低碳未来转型。展会期间,观众可亲身体验迈凯伦电动方程式赛车模拟器等互动项目,感受技术如何驱动现实与虚拟世界的融合。诚邀您莅临N1.210展台,探索TDK如何以创新之力,重塑智能、高效、可持续的产业生态,共同迈向绿色数字化新时代。
推荐阅读:
国产车规级芯片DF30突破技术壁垒,东风汽车牵头联合体明年实现量产
CITE 2025启幕在即:汇聚全球顶尖展商,共绘电子信息产业新图景
广和通携手火山引擎亮相AIoT大会,发布全球领先AI交互方案加速智能硬件出海
智能感知重构工业未来——安森美携五大技术革新亮相Vision China 2025
Molex推出VersaBeam EBO光连接方案:以扩束光学技术重塑数据中心效率与可靠性
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。