联电格芯并购传闻遇冷：高盛拆解四大关键点市场为何不买单？

发布时间：2025-04-7 阅读量：858 来源: 综合自网络发布人: wenwei

【导读】近日全球半导体产业传出重磅消息，晶圆代工大厂联电与格芯（GlobalFoundries）被曝正进行合并磋商。然而市场对此反应冷淡，联电股价在消息曝光后上演"一日行情"，连续两个交易日下跌逾3%，显示投资者对这场"强强联合"的疑虑。

半导体并购迷局：当成熟制程遇上同质化竞争

近日全球半导体产业传出重磅消息，晶圆代工大厂联电与格芯（GlobalFoundries）被曝正进行合并磋商。然而市场对此反应冷淡，联电股价在消息曝光后上演"一日行情"，连续两个交易日下跌逾3%，显示投资者对这场"强强联合"的疑虑。

高盛四维度解析：并购效益存疑

高盛证券发布报告维持联电"中立"评级，直指合并案存在四大结构性障碍：

1. 业务重叠削弱协同效应：双方在22/28纳米等成熟制程领域市占率合计达25%，但客户群及技术路线高度重合，难以形成互补；

2. 竞争格局难破冰：合并后仍无法撼动台积电在先进制程（7纳米以下）超80%的垄断地位；

3. 全球布局暗藏风险：联电12座晶圆厂集中于亚洲，格芯5座工厂分布在欧美，地缘政治可能加剧运营复杂度；

4. 监管审查成隐忧：美国FTC对中国台湾企业并购案审查趋严，叠加特朗普时期遗留的25%半导体关税政策，推高交易成本。

产业纵深：联电的取舍棋局

以赛亚调研首席分析师刘佳欣指出更深层矛盾："联电与英特尔在美国合作开发12纳米制程，技术蓝图已与格芯形成直接竞争，此时并购相当于左手打右手。"数据显示，两家公司在汽车电子（合计占比38%）、工业芯片（32%）等领域的客户重叠率超过60%，反而可能触发反垄断审查。

成熟制程的困局与破局

尽管并购消息引发行业震动，但业内人士普遍认为，这场联姻难以改写产业格局。当前全球半导体资本开支中，70%流向5纳米以下先进制程，而联电与格芯合计研发投入仅占行业总体的9%。台经院研究员刘佩真强调："当产业向3纳米、2纳米迈进时，成熟制程厂商的并购更像是防御性策略，而非进攻性布局。"

市场正在用真金白银投票——截至发稿，联电股价维持在45元新台币附近，距离高盛给出的39元目标价仍有下跌空间，这场"抱团取暖"的并购故事，或许注定难以赢得资本市场的掌声。

相关资讯

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单，将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术——EMIB-T。

黄仁勋透露，中国台湾新总部将延续加州总部设计风格，预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺，可容纳约4000名员工。

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案，终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

据THE ELEC报道，韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气（Cl₂）产能提升50%，年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨

联电格芯并购传闻遇冷：高盛拆解四大关键点 市场为何不买单？