Molex 推出 HSAutoLink G 汽车以太网连接器：25Gbps 高带宽赋能软件定义汽车

面对软件定义汽车（SDV）时代高阶自动驾驶与中央计算架构带来的海量数据洪流，传统车载网络正面临严峻的带宽瓶颈。为打破这一性能桎梏，全球连接技术领军企业 Molex 莫仕于 2026年7月3日 正式宣布，重磅推出全新一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统。该产品基于自 2008 年以来累计交付超 7 亿件连接器的深厚量产积淀，采用完全符合 USCAR 行业标准的紧凑接口设计，可提供高达 25Gbps 的多千兆差动（STP/UTP）以太网性能，精准适配 ADAS、激光雷达（LiDAR）、区域架构及沉浸式显示等高带宽应用场景。

Molex 莫仕互联移动系统 (CMS) 区域总经理 Min Kong 表示：“随着汽车行业向软件定义汽车 (SDV) 转型，汽车制造商必须在确保最高水平的可靠连接的同时，克服重大的性能瓶颈。近二十年来，HSAutoLink 系列一直是汽车架构值得信赖的基石。基于这一传承，全新的 HSAutoLink G 系统将为 OEM 提供一条经过现场验证的升级路径，可提升供应链的灵活性和韧性，从而缩短产品上市周期。”

设计灵活性与坚固可靠性

Molex 莫仕 HSAutoLink G 连接器系统专为适配现有 USCAR 以太网接口设计，提供灵活且面向未来的产品设计，可在紧凑模块中减少空间占用和重量，同时简化系统集成与升级。先进的电磁干扰 (EMI) 屏蔽和受控差动阻抗设计，可在高密度环境中保障高速通信的信号完整性，有助于避免信号故障、验证延误及代价高昂的设计变更。

此外，这款 Molex 莫仕 HSAutoLink 系列的最新力作还采用防残桩设计，在对配过程中保护触点，降低错误对配风险。贴合严苛的汽车行业验证标准，Molex 莫仕还增加了多个统一的接地触点，以增强 EMI 抑制能力，从而进一步提升性能可靠性。

提高供应链可选性

全新的 Molex 莫仕 HSAutoLink G 系列，包括端子、连接器、印刷电路板 (PCB) 端板及电缆，通过完全遵循行业标准的 USCAR 封装尺寸，为汽车整车厂 (OEM) 和一级供应商提供真正的采购可选性。这一标准化兼容性背后，有 Molex 莫仕全球制造布局和强大工程支持作为坚实后盾，并辅以大量真实环境模拟和可靠性测试，以确保产品在最为严苛的条件下实现性能优化。

推动创新

Molex 莫仕提供资质齐全的替代连接器来源，这对于中国快速迭代、大规模量产的市场至关重要，同时在全球其他正加速向 25G 汽车以太网转型的领域也日益受到青睐。这一持续增长的趋势，印证了 Molex 莫仕在简化复杂汽车电子架构方面更宏大的承诺：将 HSAutoLink G 和 Molex 莫仕 HFM 等高速汽车通信协议解决方案，与 Molex 莫仕 MX-DaSH 连接器系统等先进创新相结合，在统一且节省空间的架构中实现电源、信号和超高速数据传输的无缝集成。

依托汽车互联领域的卓越传承

Molex 莫仕 HSAutoLink 系列长期以来一直是坚固耐用、高速汽车连接的标杆，涵盖 HSAutoLink、HSAutoLink II、HSAutoLink C，以及如今的 HSAutoLink G。通过将该系列久经验证的卓越技术提升至支持高达 25Gbps 以太网连接的水平，Molex 莫仕将发动机舱内的验证进一步扩展，以满足未来的 SDV 和自动驾驶平台对高带宽的需求。HSAutoLink G 产品样品现已开始提供，以帮助客户尽早启动认证和设计验证测试。

2026 年慕尼黑上海电子展汽车产品展 (W1.301 展位)

全新的 Molex 莫仕 HSAutoLink G 系统将在慕尼黑上海电子展上展出，同时亮相的还有公司其他品类繁多的汽车连接产品组合，包括：

• 电气化解决方案，以支持向电动汽车 (EV) 及下一代架构的转型，例如 CMC/CMX 连接器系统和 MX150 互连解决方案，用于支持不断演进的电动驱动、电力控制和 48V 架构。

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• 电池组互连解决方案，例如 DuraClik 线对板连接器解决方案，适用于紧凑型、高震动及高温汽车应用，以及 Flexi-Latch+ 连接器解决方案，适用于支持紧凑、轻量化的汽车电源及电池系统架构。

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• 照明互连解决方案，例如 Micro-Lock Plus 连接器解决方案，适用于需要耐久机械和电气性能的紧凑型汽车应用，以及 Nano-Fit 连接器解决方案，可在不断演进的汽车架构中实现可靠的电力传输、电气完整性及灵活的系统集成。