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2025年6月25日，英伟达股价大涨4.3%，市值攀升至3.77万亿美元，超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发，而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力（Q1营收391亿美元，占比89%），成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。

浏览量 : 1522 发布时间 : 2025-06-27 标签 : 行业资讯

2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高，AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

浏览量 : 897 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强：国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。

浏览量 : 3236 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

2025全球车载无线充电普及率破56%，中国增速24%领跑新兴市场

2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。

浏览量 : 978 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

汽车底盘传感器技术突破：英飞凌TLE4802实现无屏蔽高抗扰

全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。

浏览量 : 377 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

英伟达Q1营收440亿：Blackwell引爆AI算力，自动驾驶增长72%

2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。

浏览量 : 916 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

国巨收购芝浦电子期限二度延长最终截止日定为7月9日

国巨集团收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的公开要约进程出现新调整。7月25日，国巨正式公告，依据日本《金融商品交易法》相关条款，将本次公开收购的截止日期从原定的7月1日再度延长至7月9日。此举旨在为更多股东提供参与交易的决策时间，展现收购方对达成目标的战略耐心。

浏览量 : 394 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

智能化与数字控制在变频器开关电源中是如何具体实现自适应控制的？

智能化和数字控制技术在变频器开关电源中的应用，使得电源系统能够实现自适应控制，从而提高效率、稳定性和可靠性

浏览量 : 338 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

变频器开关电源未来的发展趋势是什么？

变频器开关电源作为其控制系统的“能量心脏”，其发展正与功率电子技术、材料科学、数字化革命深度交融

浏览量 : 339 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

变频器开关电源原理详解：高效能量转换的核心引擎

变频器主电路负责功率变换（整流-滤波-逆变），其核心控制板、驱动电路、显示单元等则需多种低压直流电源（如 +5V, +15V, -15V, +24V）。

浏览量 : 254 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

DDR4涨价超70%，背后三重驱动与产业变局

自2023年底开始，主流DDR4芯片现货价格如同脱缰野马持续狂飙，到2024年第一季度结束时涨幅已令人瞠目——高达70%以上。这种短期内近乎夸张的价格上行趋势，在相对成熟的存储芯片市场实属罕见

浏览量 : 269 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

美光Q4营收展望107亿美元超预期，AI存储需求引爆股价

美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。

浏览量 : 322 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS，索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

浏览量 : 242 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

先进封装驱动芯片性能革命，台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。

浏览量 : 666 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

算力、智能与控制的融合：英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。

浏览量 : 559 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

应对AI算力激增：安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

浏览量 : 476 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯