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美国被曝秘密植入追踪器监控高端AI芯片流向严防技术流入中国

美国为防止高端人工智能（AI）芯片通过第三方渠道流入中国，已秘密要求芯片制造商英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序，以便实时监控芯片流向

浏览量 : 1395 发布时间 : 2025-08-15 标签 : 行业资讯

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(下)

在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

浏览量 : 1099 发布时间 : 2025-08-13 标签 : 行业资讯

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(上)

浏览量 : 1075 发布时间 : 2025-08-13 标签 : 行业资讯

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

浏览量 : 1045 发布时间 : 2025-08-13 标签 : 行业资讯

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

浏览量 : 1654 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

浏览量 : 2496 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

浏览量 : 1152 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

浏览量 : 1367 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。

浏览量 : 726 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

美国半导体本土化进程加速：环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

浏览量 : 653 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC，优化全球供应链布局

2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。

浏览量 : 767 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

全球首条8.6代ViP AMOLED线封顶维信诺破解OLED量产难题

维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板（2290mm x 2620mm）的产线，不仅是维信诺产能跃升的战略支点，更因其全球首次搭载无精细金属掩模板（FMM）的ViP技术，成为显示行业颠覆性创新的风向标。

浏览量 : 954 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

HBM市场迎爆发式增长，SK海力士加速布局应对全球变局

SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时，对高带宽存储器（HBM）市场表达了强劲信心。他指出，终端用户对人工智能（AI）的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑，预计直至2030年，该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张，亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域，为HBM需求的稳健增长注入持久动能，确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望，未来几年需求将持续攀升，到2030年，定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。

浏览量 : 339 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

新品发力但需求趋缓，联发科Q3营收预期环比下滑

2025年8月11日，联发科（MediaTek）正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示，该公司当月营收达到新台币432.2亿元，相比6月份下滑23.4%，但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放，导致季节性回调。然而，同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。

浏览量 : 302 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

英特尔18A量产延迟：良率困境与战略挑战

据韩国媒体hankyung最新报道，英特尔备受瞩目的关键制程节点Intel 18A正面临量产延后风险。多方消息源指出，由于其核心客户产品Panther Lake处理器的良率表现未达预期，该制程的大规模量产时间已从原定的2024年底推迟至2026年第一季度。

浏览量 : 560 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

闻泰科技资产出售冲刺收官，50亿重组加速半导体主业聚焦

8月8日，闻泰科技发布公告，其向立讯精密及关联方出售通讯产品集成与组装业务资产的重大交易取得突破性进展。昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包均已完成交割。印度闻泰资产包的交割已进入收尾阶段，而香港闻泰及其控股的印尼闻泰股权交割，也将在完成非交易范围资产剥离后快速推进。这标志着这场备受市场关注的"半导体+组装"板块年度最大规模资产重组迈入最后冲刺阶段。

浏览量 : 12138 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

英伟达与AMD同意支付在华芯片销售收入15%换取美国出口许可

根据业内知情人士透露，英伟达（NVIDIA）与AMD公司近期已同美国特朗普政府达成一项关键协议。作为协议的核心条款，两家企业同意将其在中国市场的特定芯片销售收入中的15%支付给美国政府，以换取出口许可证的批准。这一安排旨在平衡中美贸易紧张局势下的合规要求，同时为美国科技企业争取在华业务空间。分析人士指出，此举反映了美国在半导体领域对华出口管制的调整，但协议细节尚未由官方正式公布。

浏览量 : 597 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

三星500亿美元重注美国芯片市场，2nm工艺瞄准特斯拉与苹果订单

尽管美国《芯片法案》的春风早已吹起，三星位于德克萨斯州泰勒市的先进芯片制造工厂却在过去数月因整体业务节奏调整而略显迟滞。然而，最新动态显示，这家韩国科技巨头正以前所未有的速度重启并加速其在美国的战略投资。综合多方信息显示，其在美国的总投资规模有望攀升至惊人的500亿美元，远超早前因市场波动而调整的370亿美元水平。

浏览量 : 788 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯