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Vishay推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件，达到节省空间的目的。

浏览量 : 834 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

英飞凌携智能、高效、安全解决方案亮相2018广州国际照明展

从2018年6月9日至12日，在广州举行的国际照明展览会上，英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称英飞凌）展示其业界一流的高能效照明技术及解决方案，探讨正处变革升级的智能照明及LED产业市场前景与趋势。

浏览量 : 800 发布时间 : 2018-06-11 标签 : 行业资讯

工业4.0转型升级需要注意哪些问题？

工业4．0将使工厂变得比以往更加智能，但不代表通过自动化、大数据、物联网和云计算技术就能达到想要的效果。企业在升级过程要应该把重点放在发出问题和解决问题上，并让员工参与到这个变革中，以理解必须采取哪些措施，才能让这些创新技术解决方案发挥出最大的潜力。

浏览量 : 1200 发布时间 : 2018-06-9 标签 : 行业资讯

如何成为Java大神？从入门到精通系列图书（上）

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浏览量 : 4923 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

Infineon全新CIPOS智能功率模块在贸泽开售

贸泽电子 (Mouser Electronics) 备货Infineon Technologies最新控制集成式电源系统 (CIPOS™) Mini智能功率模块 (IPM)。此模块是CIPOS系列产品，用于控制可变速驱动器中具有单相功率因数校正 (PFC) 的两相或三相交流电机和永磁电机。

浏览量 : 1382 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案

慧荣科技近日推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案，来满足全方位巿场需求，包括专为超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。

浏览量 : 1157 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

PI可提供已通过汽车级AEC-Q100认证的SCALE-iDriver IC

PI近日宣布其两款SCALE-iDriver™门极驱动器IC系列器件现已通过汽车级AEC-Q100 Grade 1标准的认证。这两款器件分别是SID1132KQ和SID1182KQ，它们适合驱动650 V、750 V和1200 V汽车IGBT和SiC-MOSFET模块，并且其额定峰值电流分别为+/-2.5 A和+/-8 A。SID1182KQ能提供同类隔离型门极驱动器中最大的输出电流，并且能够驱动600 A/1200 V和820 A/750 V开关。

浏览量 : 743 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。恩智浦半导体近日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。

浏览量 : 626 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

贸泽电子携手赛普拉斯举办行业线上研讨会

贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将与6月12日、20日携手赛普拉斯举办两场行业网络研讨会（webinar），深耕国内研发市场，助力中国芯片市场腾飞。

浏览量 : 700 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

ADI 公司推出采用先进绝缘硅片技术的开关解决方案

ADI 今日宣布推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的44 GHz单刀双掷 (SPDT) 开关产品ADRF5024和ADRF5025。这两款新型开关均为宽带产品，ADRF5024和ADRF5025分别在100 MHz至44 GHz、9 kHz至44 GHz范围内提供平坦的频率响应，且两者的可重复特性优于1.7 dB的插入损耗和35 dB的通道间隔离。

浏览量 : 712 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

TI 新型MSP430微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件

TI 近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

浏览量 : 905 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯

埃赋隆面向UHF广播应用推出首款Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶体管

埃赋隆半导体宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并且采用陶瓷SOT539封装形式，安装吊耳可有可无。

浏览量 : 806 发布时间 : 2018-06-8 标签 : 行业资讯