18家企业意向入驻！成都金牛区发布半导体机会清单，启动产业加速器

7月17日，正值第十四届中国（西部）电子信息博览会火热举行之际，“芯金牛•芯生态•芯动能”成都市金牛区半导体产业生态协同发展对接会在蓉成功举办。本次活动由成都市经信局、投促局指导，金牛区委、区政府主办，汇聚了四川大学、电子科技大学等顶尖科研院所，以及百余家行业领军企业代表。作为成都高密度“产业时刻”在区县层面的精准接力，此次对接会重磅发布了半导体重点企业合作机会清单，正式启动西部半导体产业加速器，并促成校企实训基地现场签约，向全球产业链伙伴发出了共建西部半导体“硬核”生态圈的精准邀约。

“芯”光璀璨：金牛区抢滩半导体产业新赛道

提起金牛区，外界往往首先联想到其繁华的商贸与鼎盛的烟火气。然而，在本次对接会的现场，百余位高校学者、院所专家及龙头企业负责人齐聚一堂，聚焦的却是硬核制造与前沿技术。这种产业形象的蜕变并非一蹴而就。近年来，金牛区在半导体制造端持续扎根：航天博目计划总投资30亿元落户金牛，其硅基先进封装工艺线已实现批量供货，氮化镓芯片工艺线预计于2026年底通线，国产化率大幅提升；中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心同步落地，凭借40余项自主专利，其核心产品全自动贴片机直击国内高端装备市场空白。此外，中海信半导体产业园已牵引300余家生态企业集聚，制造端根基日益稳固。

在创新端，金牛区同样呈现出拔节生长的态势。作为成都中心五区唯一的省级高新区，金牛高新园区汇聚了9000余家高新技术及链属配套企业。中电科10所、29所及航天科工二院成都分院等国家级科研力量，在精密光学、红外探测、射频芯片等领域持续取得技术突破。同时，金牛区深化校地合作，与电子科技大学共建的未来科技产业园正加速推进，为科创团队提供“楼上楼下”的转化空间；西南交大与西华大学分别在轨道交通芯片、军工级功率器件等领域与金牛区实现技术互补与人才输送，为“民参军”“军转民”提供了坚实支撑。

构建“芯”引力场：四大举措打造全周期生态圈

本次对接会上，由川渝半导体平台与中海信集团联合发起，多所顶尖高校及核心单位共同参与的“西部半导体产业生态平台”重磅亮相。该平台致力于整合政、产、学、研、金、服、用七大关键要素，贯通技术研发、成果转化、资本投资与市场应用全链条，构建适配西部特色的半导体生态圈。

为精准匹配供需，金牛区同步发布了半导体重点企业合作机会清单，航天博目、中科海高、中科光智三家标杆企业集中释放了光刻设备、检测仪器及封装设备等领域的需求。与此同时，定位于服务Fabless芯片设计企业的“西部半导体产业加速器”正式启动，提供从项目孵化到技术赋能的全周期陪伴式服务，目前已有18家企业意向入驻。在人才培育方面，四川大学电子信息学院携手五家行业重点企业现场签约，共建半导体实训基地，通过将课堂搬进生产线，打通高校“实验室”与企业“生产线”的双向通道，有效破解“芯人才”培养与产业需求脱节的难题。

向新出征：政企校合力争做西部“芯”标杆

在主题分享与交流环节，四川大学电子信息学院院长杨阳、电子科技大学赵强教授及中科光智天使投资人于水村等嘉宾，分别围绕“芯人才高地”建设、玻璃基三维集成技术产业化路径以及高端封装设备国产化机遇等议题进行了深度剖析。会场外，西部半导体产业生态平台展区集中展示了刻蚀机、去胶机等多款硬核产品，吸引了众多参展企业驻足洽谈。