发布时间：2026-07-20 阅读量：680 来源: 发布人: Liv
SK海力士创纪录登陆纳斯达克，265亿美元募资重塑AI存储资本格局
近日，韩国存储芯片巨头SK海力士正式完成美国存托凭证（ADR）发行，以高达265亿美元（约合人民币1802亿元）的募资规模，一举创下美股史上外国企业IPO募资新纪录。本次发行不仅打破了尘封12年的行业榜单，超越阿里巴巴2014年赴美IPO的募资规模，更在全球美股IPO历史中稳居第三，仅次于SpaceX等巨头，成为近期全球半导体市场最受瞩目的资本事件。
在市场情绪与估值层面，SK海力士展现了极强的议价能力。尽管近期全球半导体板块经历震荡调整，其本土股价也出现小幅回调，但本次发行依然逆势实现溢价定价。每份ADR定价149美元（约合人民币1013元），较首尔市场对应股价溢价3.1%。市场反馈极为热烈，超额认购倍数直接突破7倍，彰显了全球长线资金对其核心价值与AI存储赛道长期红利的高度认可。
顶级资本阵营的集体入局为本次IPO提供了强力支撑。承销阵容由美银、花旗、高盛、摩根大通四大头部投行担任联席主承销商，另有九家知名机构协同护航。在认购端，柏基投资、Coatue等三家顶级基石机构意向认购总额接近70亿美元，超千家全球机构参与沟通推介，涵盖长线基金、科技主题基金及各国主权财富基金，显示出顶级资本对AI产业链核心环节的集体重仓押注。
根据交易安排，SK海力士已于7月10日以临时代码SKHYV开启纳斯达克预发行交易，并将于7月13日切换为正式交易代码SKHY，完成常态化登陆。对于这笔巨额资金的用途，SK海力士明确将精准聚焦AI存储核心赛道，重点投入HBM高端存储产线扩建、先进制程研发以及全球产能布局。公司还将依托韩国国家级半导体产业扶持政策，加码本土晶圆工厂资本开支，全力巩固其在AI算力存储领域的核心供货地位。
告别传统硅基局限：多维度协同优化助力大功率设备迈向98%极致能效
7月17日，正值第十四届中国（西部）电子信息博览会火热举行之际，“芯金牛•芯生态•芯动能”成都市金牛区半导体产业生态协同发展对接会在蓉成功举办。本次活动由成都市经信局、投促局指导，金牛区委、区政府主办，汇聚了四川大学、电子科技大学等顶尖科研院所，以及百余家行业领军企业代表。作为成都高密度“产业时刻”在区县层面的精准接力，此次对接会重磅发布了半导体重点企业合作机会清单，正式启动西部半导体产业加速器，并促成校企实训基地现场签约，向全球产业链伙伴发出了共建西部半导体“硬核”生态圈的精准邀约。
2026年7月17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京格兰云天国际酒店隆重召开。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主办，中国电子专用设备工业协会协办。大会立足全球半导体产业竞争新格局与国内产业转型核心需求，聚焦第三代半导体装备国产化、材料量产迭代及器件创新应用等关键议题，吸引了来自高校、龙头企业及科研院所的120余位行业专家与技术骨干齐聚现场，共同打造了一个高端化、专业化、实战化的产学研用全产业链对接平台。
随着柔性制造与工业4.0的深入发展，传统的工业现场总线正加速向以太网演进。然而，传统以太网难以保证数据传输的确定性，无法满足多轴机械臂协同、高速运动控制等场景对时序的严苛要求。在此背景下，5G与时间敏感网络（TSN）的融合成为产业共识。在这一深度融合的架构中，5G分布式基带单元（DU）的授时精度与同步稳定性，正从底层的通信物理层，直接决定了工业控制网络的成败。
碳化硅衬底制备涉及原料合成、晶体生长、晶锭加工、切割、研磨抛光及清洗检测等数十道精密工序。随着下游对降本增效的迫切需求，衬底尺寸正加速从6英寸向8英寸乃至12英寸跨越。近期，国内领军企业晶盛机电宣布其首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现了从晶体生长、切割、减薄、抛光到检测全流程设备的100%国产化与自主研发。这一突破不仅标志着国产SiC衬底技术从“并跑”向“领跑”迈进，更为解决大尺寸衬底加工中的翘曲度（WARP）、总厚度偏差（TTV）等核心参数控制难题提供了国产解决方案。与此同时，天岳先进等企业也已具备8英寸导电型衬底的量产能力，并成功打入国际知名车企供应链，展现出国产材料在全球市场的强劲竞争力。
