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近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。
浏览量 : 1557 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
浏览量 : 1384 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。
浏览量 : 1554 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板(2290mm x 2620mm)的产线,不仅是维信诺产能跃升的战略支点,更因其全球首次搭载无精细金属掩模板(FMM)的ViP技术,成为显示行业颠覆性创新的风向标。
浏览量 : 2021 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时,对高带宽存储器(HBM)市场表达了强劲信心。他指出,终端用户对人工智能(AI)的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑,预计直至2030年,该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张,亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域,为HBM需求的稳健增长注入持久动能,确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望,未来几年需求将持续攀升,到2030年,定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
浏览量 : 1049 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
2025年8月11日,联发科(MediaTek)正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示,该公司当月营收达到新台币432.2亿元,相比6月份下滑23.4%,但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放,导致季节性回调。然而,同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。
浏览量 : 1139 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
据韩国媒体hankyung最新报道,英特尔备受瞩目的关键制程节点Intel 18A正面临量产延后风险。多方消息源指出,由于其核心客户产品Panther Lake处理器的良率表现未达预期,该制程的大规模量产时间已从原定的2024年底推迟至2026年第一季度。
浏览量 : 1542 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
8月8日,闻泰科技发布公告,其向立讯精密及关联方出售通讯产品集成与组装业务资产的重大交易取得突破性进展。昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权,以及无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包均已完成交割。印度闻泰资产包的交割已进入收尾阶段,而香港闻泰及其控股的印尼闻泰股权交割,也将在完成非交易范围资产剥离后快速推进。这标志着这场备受市场关注的"半导体+组装"板块年度最大规模资产重组迈入最后冲刺阶段。
浏览量 : 15888 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
根据业内知情人士透露,英伟达(NVIDIA)与AMD公司近期已同美国特朗普政府达成一项关键协议。作为协议的核心条款,两家企业同意将其在中国市场的特定芯片销售收入中的15%支付给美国政府,以换取出口许可证的批准。这一安排旨在平衡中美贸易紧张局势下的合规要求,同时为美国科技企业争取在华业务空间。分析人士指出,此举反映了美国在半导体领域对华出口管制的调整,但协议细节尚未由官方正式公布。
浏览量 : 1307 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
尽管美国《芯片法案》的春风早已吹起,三星位于德克萨斯州泰勒市的先进芯片制造工厂却在过去数月因整体业务节奏调整而略显迟滞。然而,最新动态显示,这家韩国科技巨头正以前所未有的速度重启并加速其在美国的战略投资。综合多方信息显示,其在美国的总投资规模有望攀升至惊人的500亿美元,远超早前因市场波动而调整的370亿美元水平。
浏览量 : 1549 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元,同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响,公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元,同比由盈转亏;扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元,同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。
浏览量 : 1507 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
2025年上半年,工业富联(股票代码:601138.SH)实现营业收入3607.6亿元,同比大幅增长35.58%;归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元,同比增长38.61%;扣非净利润116.68亿元,同比增长36.73%,核心财务指标均创历史新高。报告期内,公司总资产规模增至3831.28亿元,同比增长20.66%,展现出强劲的资产扩张能力。
浏览量 : 4254 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。
浏览量 : 1472 发布时间 : 2025-08-10 标签 : 行业资讯
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
浏览量 : 2094 发布时间 : 2025-08-10 标签 : 行业资讯
2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
浏览量 : 1022 发布时间 : 2025-08-10 标签 : 行业资讯
科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。
浏览量 : 1283 发布时间 : 2025-08-10 标签 : 行业资讯
三安光电近期在投资者互动平台确认,其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已实现规模化交付,主要客户包括台达电子、光宝科技、长城汽车子公司及维谛技术等企业。这些合作伙伴专注于数据中心和人工智能服务器的高效电源系统,标志着三安光电在高压半导体领域取得重大突破。最新行业报告显示,2025年全球数据中心电源管理市场对SiC器件的需求同比激增30%,三安光电借此成功切入国际供应链,为海外扩张奠定坚实基础。
浏览量 : 9632 发布时间 : 2025-08-10 标签 : 行业资讯
时间步入半导体产业传统旺季,但多重挑战为中国台湾地区厂商的第三季度蒙上阴影。尽管终端消费电子需求呈现温和复苏迹象,全球贸易环境波动叠加上半年客户提前备货的透支效应,迫使多家大厂释出保守展望,"旺季不旺"甚至业绩环比下滑成为普遍预期。
浏览量 : 976 发布时间 : 2025-08-10 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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领域:消费电子

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