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无人机图传新方案：MESH自组网+OFDM技术，30公里稳定传输三款主流电动工具方案对比：极海、STM32、小华HC32M140 核心板选型指南：基于瑞芯微RK3588与全志T527的无人机AI主控板对比 20小时众筹100万美元，硬件加强版「WorkBuddy」上市，瑞芯微高性能SoC开发！ MYD-LR3576 Android V2.0.1 发布：Android 15 + Linux 6.1.118 比蓝牙快40倍！低延时数传、测距、定位追踪UWB芯片上新，附实战方案全新AI边缘计算盒子方案上市：最高646T算力，支持8 路视频、可二次开发 2000W双向逆变器方案上新：峰值效率98.5%，开关频率80kHz，适用于服务器电源、储能系统场景

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Meta被曝靠诈骗广告年赚1140亿？内部文件揭平台监管黑洞

Meta公司涉嫌通过大量包含诈骗信息及违禁商品的违规广告获取巨额收入

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iPhone Air 2或将“难产”？供应链全面收缩，苹果超薄机型前景蒙上阴影

iPhone Air 2的开发进度已大幅放缓，公司目前并无明确计划在2026年推出该机型

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英特尔前工程师涉嫌窃取1.8万份绝密文件，涉芯片核心技术或危及国家科技安全

前软件工程师罗金峰（Jinfeng Luo，音译）在离职前夕大规模窃取公司机密资料，涉及近1.8万份标注为“Intel Top Secret”（英特尔绝密）的核心技术文件。

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第三届电子智能制造示范线圆满收官，全景展现国产装备协同创新新高度

近日，第三届中国电子智能制造（实装）示范线在第106届中国电子展上成功举办。这场位于上海新国际博览中心的行业盛会，不仅全流程演示了电子产品从PCB到成品的自动化生产，更凸显了国产装备在系统集成与协同控制方面的巨大进步，标志着我国电子智能制造解决方案正式步入高效协同与自主可控的新纪元。

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存储芯片价格飙升：AI应用引爆行业“36年未遇盛况”

闪迪在11月宣布将其NAND Flash闪存合约价格大幅上调50%！

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英特尔核心技术领袖萨钦・卡蒂转投OpenAI，引发行业对AI人才争夺与英特尔战略前景的关注

特尔首席技术官萨钦・卡蒂已正式离职，并加入人工智能研究机构OpenAI，负责其基础设施相关业务，专注于推动通用人工智能（AGI）计算基础设施的构建

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泰为TAE32F5600 5.5kW高性能变频器

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FPGA在人工智能中的应用有哪些？

FPGA与其他主流芯片类型在架构、功能定位、灵活性与适用场景等方面存在显著差异

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FPGA与其他芯片类型的主要区别是什么？

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FPGA技术原理与常见应用场景解析：从可编程逻辑到智能时代的“万能芯片”

FPGA具有高度的灵活性与并行处理能力，被誉为“可重构的硬件”或“万能芯片”

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国产崛起！盘点能在BMS系统中实现快速导入的国产MCU产品

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深度解析：BMS详细系统结构与应用——守护电池安全与性能的“智能大脑”

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国产MCU强势崛起：变频器核心控制芯片的技术突围与落地实践

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RV1108人脸识别主板+3D结构光ARMCortex-A7支持Linux/MIPI显示屏

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领域：消费电子

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集中器HPLC路由模块/宽带载波集中器通信模块

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RK3399公交车人脸识别主机8H硬度双屏异显/GPS+北斗定位/4G全网通

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基于RV1109/RV1126 AI 媒体处理芯片开发的邮票孔全接口核心板

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工业机器人磨抛柔性加工系统

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宽禁带半导体（SiC/GaN）：驱动新能源汽车变革的“芯”引擎

SiC和GaN作为第三代半导体代表，具有更高的禁带宽度、更高的击穿电场强度、更高的热导率以及更快的电子迁移速度

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智能穿戴设备的生物传感与健康监测算法：从数据采集到精准健康的革命性跃迁

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随着新能源汽车、储能系统和智能终端对电池依赖度的加深，BMS算法不仅需要高精度、强鲁棒性，还需兼顾实时性与资源效率

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