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Omdia：1250万台消费类VR头盔在2021年售出，支出超过20亿美元

最新的预测来自Omdia的《2021-2026年消费类VR头盔和内容收入预测》报告，该报告深入研究了VR市场，分别对30个国家进行了预测。报告指出，2021年将售出1250万台头盔，而VR内容的支出将达到20亿美元。

浏览量 : 1135 发布时间 : 2021-12-13 标签 : 行业资讯

动力电池联盟：国内磷酸铁锂电池装车量今年已超过三元电池

据中国汽车动力电池产业创新联盟最新的数据，11 月我国动力电池产量共计 28.2GWh，同比增长 121.8%，环比增长 12.4%。

浏览量 : 597 发布时间 : 2021-12-13 标签 : 行业资讯

为了收购Arm，英伟达提出了新方案

按照管理，监管机构通常会试图阻止相互竞争的公司之间的合并，但他们现在对相互竞争的公司之间的垂直整合也高度关注。最新的案例是联邦贸易委员（FTC：Federal Trade Commission）会如何处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片IP设计商 Arm Holdings 的有争议收购。

浏览量 : 649 发布时间 : 2021-12-13 标签 : 行业资讯

沃尔沃和瑞典电池开发制造商 Northvolt 合作：设立电池联合研发中心

据国外媒体报道，沃尔沃汽车宣布与瑞典电池开发、制造商 Northvolt 合作，将在瑞典哥德堡建立一个联合研发中心。

浏览量 : 625 发布时间 : 2021-12-13 标签 : 行业资讯

LG 推出一款带有滑盖的 OLED 电视：落地放置，自带 80W 音响

据外媒 businesskorea 报道，LG 电子于 12 月 8 日推出了一款独特的 OLED 电视。这款产品采用滑盖设计，正面有一个织物覆盖的盖子，可以将屏幕完全遮住。需要观看电视时，盖子向下滑动，即可露出电视屏幕。

浏览量 : 676 发布时间 : 2021-12-13 标签 : 行业资讯

Gartner：2025年十大汽车制造商半数将自行设计芯片

日前，据市场调研机构Gartner称，，由于芯片短缺以及汽车电气化、自动驾驶等趋势，全球前10大汽车制造商中的半数将自行设计芯片，因为这样能使他们更好的控制产品路线图和供应链……

浏览量 : 696 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

商汤科技被美国加入“投资黑名单”，AI成美国关注重点

据英国《金融时报》报道，美国预计在当地时间12月10日将商汤科技加入“中国涉军企业”清单，禁止美企参与相关投资。

浏览量 : 846 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1]，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

浏览量 : 647 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)，外壳大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。

浏览量 : 636 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能

Analog宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。

浏览量 : 964 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

2021国际科创节圆满落幕华强电子网荣获“2021年度数字化创新典范奖”

2021年12月7－8日，STIF 2021国际科创节暨2021数字服务大会在天津成功举办。本次大会以“数智引领未来”为主题，吸引了超过400家全球最具科创精神的公司前来参会,会上展示了中国数字化转型新成就、分享产业数字化转型的前沿技术、产品与服务。华强电子网凭借其“互联网+大数据”的创新模式，在大会上斩获“2021年度数字化创新典范奖”称号。

浏览量 : 624 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。艾迈斯欧司朗是汽车LED领域的市场领导者，现在通过Oslon Black Flat X系列向该行业发出另一个强有力的信号。这款基于金属支架的产品提供市场领先的亮度，专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案。

浏览量 : 759 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯

OPPO宣布自研NPU芯片，采用台积电6nm代工

12月8日早间，AI财经社从36氪得悉，OPPO里面揭露的“造芯”决策有了新希望，其首款自研芯片将定位于自力NPU，基于台积电6nm工艺，大概鄙人周公布。

浏览量 : 781 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯

景气犹如过山车明年内存市场趋势隐现

今年全球内存产业景气犹如过山车，上半年还如日中天，而第四季度开始掉头向下，一波谷底行情逼近。个中原因既有疫情对应用市场的影响，也有内存产业自身发展周期的扰动。日前，在全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”期间，来自产业界的多位嘉宾就存储产业的趋势与发展进行了详细的讨论，成为观察存储产业走向颇具价值的参考。

浏览量 : 820 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯

闻泰、歌尔、立讯急了……SIP封装如何深刻改变代工产业链？

系统级封装（SysteminPackag，SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片（Systemon Chip，SoC）相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC 则是高度集成的芯片产品。SiP解决方案需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级封装等，是超越摩尔定律的重要实现路径。

浏览量 : 4034 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯