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10月26日,台积电正式宣布推出N4P制程工艺——基于5nm技术平台的增强版。
浏览量 : 896 发布时间 : 2021-10-27 标签 : 行业资讯
Digi-Key Electronics获评TDK-Lambda Americas, Inc. 2020 年度优秀销售业绩奖
浏览量 : 1027 发布时间 : 2021-10-27 标签 : 行业资讯
近日,据台湾媒体DIGITIMES报道,中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂,成为苹果(Apple)MacBook组装厂。闻泰科技的横空出世让台湾业界大为震惊。
浏览量 : 997 发布时间 : 2021-10-27 标签 : 行业资讯
10月25日消息,近日业内有传闻称,晶圆代工大厂联电将会投资千亿元新台币在新加坡建一座新的12吋晶圆厂。不过,昨(24)日联电对此回应称,该公司随时都在评估扩产,但目前还没有在新加坡建厂计划,现阶段重点在南科P6厂建设上。
浏览量 : 684 发布时间 : 2021-10-26 标签 : 行业资讯
随着全球数字经济的快速发展,在爆炸性的数据流通之中,数据已经成为核心生产要素之一
浏览量 : 846 发布时间 : 2021-10-26 标签 : 行业资讯
Scheme-it 是一个基于云的工具,可让全球用户设计并共享电子电路图和原理图
浏览量 : 739 发布时间 : 2021-10-26 标签 : 行业资讯
为期三天的第十六届IOTE国际物联网展深圳站今日顺利收官!
浏览量 : 713 发布时间 : 2021-10-26 标签 : 行业资讯
此刻无论是政府、投资机构、研究单位、头部公司、创业企业都在关注物联网,都值得为物联网制定新的“作战地图”,掘金新的时代机遇。
浏览量 : 682 发布时间 : 2021-10-26 标签 : 行业资讯
近日,媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间,“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。对此,台积电10月25日表示,台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。
浏览量 : 786 发布时间 : 2021-10-26 标签 : 行业资讯
全球领先的物联网芯片原厂深圳市力合微电子股份有限公司(股票代码:688589,以下简称:力合微电子)近日在深圳福田香格里拉大酒店成功举办PLC IoT专场技术论坛,赋能物联网领域创新发展。
浏览量 : 876 发布时间 : 2021-10-25 标签 : 行业资讯
10月20日消息,据国外媒体报道,除了台积电外,存储芯片及存储解决方案提供商美光科技也计划投资8000亿日元(约合69.9亿美元)在日本广岛建设一个新工厂。
浏览量 : 741 发布时间 : 2021-10-21 标签 : 行业资讯
据日经亚洲评论报道,OPPO正在为其手机开发高端移动芯片,意在获得对核心零部件的掌控权,并减少对国外半导体供应商的依赖。
浏览量 : 728 发布时间 : 2021-10-21 标签 : 行业资讯
美国东部时间2021年10月20日,氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体(“纳微”)的股票,正式开始在纳斯达克全球市场交易,股票代码为“NVTS”。首席执行官Gene Sheridan在公司领导团队的陪伴下,在纽约纳斯达克MarketSite敲响了开市钟,庆祝公司股票首日上市交易。
浏览量 : 1325 发布时间 : 2021-10-21 标签 : 行业资讯
2021年10月19日,由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展(CEF)组委会正式发布2021年9月创新在线综合指数简报:
浏览量 : 832 发布时间 : 2021-10-20 标签 : 行业资讯
随着新能源汽车行业的蓬勃发展,越来越多的IGBT产品应运而生。汽车零部件时常暴露在恶劣的气候条件下,因此必须保证汽车级产品在高温、高湿、高压条件下可靠运行。如何选择合适的汽车级半导体器件,对于Tier1和OEM的产品可靠性及其成本至关重要。本文将从汽车行业的IGBT模块环境试验的要求出发,介绍汽车级功率半导体器件IGBT模块需要满足的条件。
浏览量 : 1857 发布时间 : 2021-10-20 标签 : 行业资讯
最近10年,市场热点层出不穷,但是IoT始终占据一席之地,智能家居、智慧城市、AI、新零售、NB-IoT、5G、无源物联网等等,都是IoT大产业的一个分支,可以说,IoT,是未来数十年的大趋势,万亿级市场也不会是夸张的数字。
浏览量 : 758 发布时间 : 2021-10-20 标签 : 行业资讯
路透社报道,知情人士10月19日称,韩国电池制造商三星SDI与汽车制造商Stellantis已同意合作为北美市场生产电动汽车电池。
浏览量 : 694 发布时间 : 2021-10-20 标签 : 行业资讯
近日,中芯国际在投资者互动平台上表示,为满足更多的客户需求,根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。
浏览量 : 1147 发布时间 : 2021-10-19 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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领域:消费电子

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