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全球半导体巨头英特尔公司于7月15日正式启动在俄勒冈州的裁员计划，此次调整将影响希尔斯伯勒和阿罗哈地区4家晶圆厂的529名员工。根据公司向美国证券交易委员会提交的文件，此次裁员是其全球重组计划的关键环节，旨在优化运营结构以应对持续的技术迭代压力与行业竞争格局变化。

浏览量 : 579 发布时间 : 2025-07-9 标签 : 行业资讯

罗姆尖端技术亮相奇瑞总部，共创汽车电子智能解决方案

中国上海，2025年7月8日——全球半导体巨头罗姆（ROHM）与奇瑞汽车共同宣布，“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”于6月5日在奇瑞总部成功举办。双方高层领导、技术团队及核心供应链伙伴齐聚上海，围绕SiC功率器件、高速SerDes等前沿汽车电子技术展开深度对话，旨在通过协同创新加速电动化与智能化技术落地，为下一代智慧出行注入核心驱动力。

浏览量 : 933 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

360°侧发光革命！艾迈斯欧司朗SYNIOS P1515重塑汽车尾灯设计标准

全球光学技术领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）近期通过SYNIOS™ P1515/P2222/P2720三大产品系列，为汽车照明领域提供突破性解决方案。该系列产品针对电动化、智能化与个性化设计趋势，在光效均匀性、系统集成度及环境适应性等方面实现技术跃迁，赋能新一代汽车照明系统创新。

浏览量 : 1098 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

苹果音频生态强势扩张，AirPods营收有望突破千亿美元大关

全球知名市调机构Counterpoint Research最新报告显示，凭借多元化产品布局与技术迭代升级，苹果AirPods系列产品收入增长曲线持续上扬。分析师预测，至2026年该业务线将实现2.4%的年增长率，累计营收规模预计突破千亿美元关口。

浏览量 : 1574 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

全球车企竞逐中国芯片市场恩智浦本土化战略全面升级

2025年7月2日，恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级，通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国，在中国为全球”战略，应对全球汽车芯片市场格局重构。

浏览量 : 1267 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

苹果AI核心负责人加盟Meta，基础模型团队面临人才流失危机

据多方信源证实，苹果公司基础模型团队负责人、杰出工程师Ruoming Pang已确认离职，将加入Meta新组建的超级智能团队。这是苹果推进自研人工智能技术以来遭遇的最重大人才流失，凸显科技巨头在AI顶尖人才争夺战中的激烈态势。

浏览量 : 864 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

艾为超小封装LDO突破毫米级极限，重塑智能终端电源设计格局

在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下，PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计，主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%，而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者，推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器（LDO），以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸，为行业提供空间优化新范式。

浏览量 : 1464 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

英伟达Blackwell架构GPU持续供不应求数据中心AI芯片市场前景获机构上调

全球人工智能（AI）芯片市场正迎来前所未有的扩张期，其中NVIDIA的先进图形处理器（GPU）系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告，NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口，尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出，这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力，预计客户需求将持续超出预期水平。

浏览量 : 1218 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

乐鑫科技2025H1业绩预增：物联网芯片龙头盈利跳涨，新兴场景驱动高增长

7月7日，物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技（688018.SH）发布2025年半年度业绩预增公告，多项核心财务指标展现出强劲增长势头，显著超出市场预期。

浏览量 : 3840 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

英飞凌PSOC™ 4 HVMS：革新空间受限汽车应用的MCU解决方案

随着汽车智能化浪潮推进，人机交互（HMI）与执行器控制需求激增，但传统MCU在高压集成、空间占用及功能安全方面面临挑战。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新PSOC™ 4 HVMS系列微控制器，通过高压集成与先进传感技术的融合，为汽车电子设计提供高性价比、高可靠性解决方案。

浏览量 : 919 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

光迅科技2025年H1业绩预增超55%，算力投资驱动高端光器件需求爆发

全球领先的光电子器件供应商光迅科技（股票代码：002281）于7月7日发布2025年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润达32,348万元至40,696万元，较上年同期的20,870万元实现55%至95%的强劲增长；扣除非经常性损益后的净利润区间为31,112万元至39,460万元，同比增幅达50.47%至90.84%，业绩表现超出市场预期。

浏览量 : 7828 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

三星电子Q2财报凸显AI芯片困局，营业利润同比骤降55.9%

韩国三星电子公布2024年第二季度业绩报告，显示其半导体业务遭遇严峻挑战。季度营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元（约33亿美元），创近六个季度新低。营收虽小幅下滑0.1%至74万亿韩元，但环比降幅达6.5%，反映出业务持续性承压。

浏览量 : 583 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

联发科英伟达GB200芯片终端上市，AI PC迎量产浪潮

全球半导体巨头联发科与英伟达联合打造的GB200 Grace Blackwell超级芯片终端产品，已获得宏碁、华硕、戴尔等七大PC品牌厂商导入。自7月起，搭载该芯片的AI超级计算机DGX Spark及相关设备正式进入量产交付阶段，标志着消费级高性能AI硬件的商业化落地。

浏览量 : 2300 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

长鑫科技冲刺A股：LPDDR5量产突破，全球DRAM市场份额加速扩张

近日，证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）已提交上市辅导备案材料，正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任，标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。

浏览量 : 2792 发布时间 : 2025-07-8 标签 : 行业资讯

工业富联2025上半年业绩预增公告：AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

浏览量 : 3259 发布时间 : 2025-07-7 标签 : 行业资讯

专为安全而生：意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势

随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

浏览量 : 860 发布时间 : 2025-07-7 标签 : 行业资讯

联电加速高压制程与先进封装布局，携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

浏览量 : 1027 发布时间 : 2025-07-7 标签 : 行业资讯

历史新高！DISCO季度出货首破900亿，AI驱动半导体设备需求火爆

东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。

浏览量 : 1128 发布时间 : 2025-07-7 标签 : 行业资讯