电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂，并且在先进工艺上一步步领先，苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣，台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的，AMD、高通等客户也在积极寻找备胎，3nm节点就是一个关键节点。

浏览量 : 710 发布时间 : 2021-11-22 标签 : 行业资讯

Vishay的IHLP薄型大电流电感器的供货周期保持稳定

日前，Vishay宣布，其IHLP®薄型、大电流电感器仍然保持稳定的供货，供货周期为10至16周。由于生产力提高，产能扩大，公司目前IHLP产品供货充足。随着 Vishay 不断努力扩大产能，公司预计2021年余下时间以及2022年，该器件的客户供货不会出现任何问题。

浏览量 : 693 发布时间 : 2021-11-22 标签 : 行业资讯

贸泽备货Skyworks收购的Silicon Labs汽车和基础设施产品线

贸泽电子即日起扩大其分销的Skyworks Solutions产品阵容，备货Skyworks近期收购的Silicon Labs基础设施和汽车业务的产品。工程师和采购人员可以继续通过贸泽订购Skyworks的各种电源、隔离和定时产品。

浏览量 : 722 发布时间 : 2021-11-22 标签 : 行业资讯

发展空间无限，复合机器人引领自动化丰富可能

MiR的自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot–AMR）通过搭配UR的协作机器人手臂及相关夹具，即可形成复合型移动协作机器人。复合机器人兼具了AMR行驶底盘自主导航的能力，以及协作机器人手臂精准的抓取、识别、上下物料等功能，能够承担工业制造业场景多样的自动化工作，满足灵活需求。

浏览量 : 735 发布时间 : 2021-11-22 标签 : 行业资讯

2021年三季度创新在线综合指数简报： MCU和电源管理IC缺货局面有所缓解，但未全面解决。

2021年11月22日，由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展（CEF）组委会正式发布2021年三季度创新在线综合指数简报。简报首先回顾了“IC行业三季度的大事件”。

浏览量 : 931 发布时间 : 2021-11-22 标签 : 行业资讯

第三季度 DRAM产值266亿美元，三星市占率第一

11月17日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）公布了今年第三季度全球DRAM市场的研究结果。结果显示，该季度，全球DRAM总产值达266亿美元，环比增长10.2%。

浏览量 : 776 发布时间 : 2021-11-19 标签 : 行业资讯

德州仪器（TI）明年或新建4座12英寸厂

11月18日消息，德州仪器（TI）宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂！

浏览量 : 677 发布时间 : 2021-11-19 标签 : 行业资讯

Digi-Key被EE Awards Asia亚洲金选奖授予“金选三大电子零组件通路商”称号

全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖“金选三大电子零组件通路商”称号。

浏览量 : 823 发布时间 : 2021-11-19 标签 : 行业资讯

NVIDIA Q3季收入创下71亿美元记录，数据中心、游戏收入大幅增长

浏览量 : 713 发布时间 : 2021-11-18 标签 : 行业资讯

苹果明年Q1将推iPhone SE 3，整体市场小幅增长

据TrendForce集邦咨询最新报告，2022年智能手机市场受周期性的换机需求以及新兴国家的新增需求影响，预计年产量将达13.86亿部，年增长率3.8%。

浏览量 : 816 发布时间 : 2021-11-18 标签 : 行业资讯

三星3nm首批客户曝光，AMD和高通将会采用

最近几年AMD锐龙处理器的成功，除了优秀的ZEN架构之外，台积电的代工也功不可没。大家都知道接下来的ZEN4处理器就要用上台积电的5nm制程了，更先进的3nm、2nm等芯片自然早就在研制中了。

浏览量 : 1109 发布时间 : 2021-11-18 标签 : 行业资讯

25大半导体公司营收盘点，AMD增长率居首

全球知名半导体咨询机构ICInsights更新了《麦克林报告》，更新内容包括对半导体销售、资本支出和顶级销售领导者排名的几项年终预测。并对按销售增长率排名的前25家半导体供应商做了预测排名。

浏览量 : 856 发布时间 : 2021-11-17 标签 : 行业资讯

第十届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行

2021年11月17日，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2022”）将于2022年4月9日—11日在深圳会展中心全馆盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本次博览会以“奋进十载、智创未来”为主题，秉承开放合作原则，全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台，致力于推动科技产业创新，实现中国电子信息产业高质量发展。

浏览量 : 909 发布时间 : 2021-11-17 标签 : 行业资讯

三星启动6G试验：最早2028年商业化

据国外媒体报道，三星电子在周二发布的白皮书中表示，6G通信预计最早将在2028年实现商业化，并将在2030年成为主流。

浏览量 : 642 发布时间 : 2021-11-16 标签 : 行业资讯

中芯国际投资成立集成电路制造公司，注册资本55亿美元

11月12日，中芯国际在港交所发布公告，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。

浏览量 : 743 发布时间 : 2021-11-16 标签 : 行业资讯

Digi-Key 和 Make：发布 2021 年开发板指南和配套增强现实 app

全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-KeyElectronics和面向创客的领先出版物和网络Make:，日前荣幸地发布了2021年开发板指南以及配套的Digi-Key AR增强现实app，可在针对IOS设备的Apple App Store和基于Android™移动设备的Google Play Store上下载该app。

浏览量 : 1001 发布时间 : 2021-11-16 标签 : 行业资讯

力合微携手清华等发布PLC国家标准致力打通物联网通信“最后1公里”

据国家标准化管理委员会公告，由清华执笔、力合微（688589）作为主要参与方之一、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京卓越信通电子股份有限公司等企业协同完成的《GB/T40786.1-2021信息技术系统间远程通信和信息交换低压电力线通信第1部分：物理层规范》于2021年10月11日正式发布；同时，由华为执笔、力合微重点参与完成的《GB/T40786.2-2021信息技术系统间远程通信和信息交换低压电力线通信第2部分：数据链路层规范》也于同日发布，两个标准

浏览量 : 860 发布时间 : 2021-11-16 标签 : 行业资讯