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国安部发文：部分境外芯片存在“后门风险”！

7月21日，国家安全部通过官方渠道发布紧急警示，指出部分境外生产的芯片、智能设备及软件可能在设计制造阶段就被故意预埋“技术后门”，使厂商能够通过特定信号对设备进行远程操控。

浏览量 : 3109 发布时间 : 2025-07-24 标签 : 方案推荐

热敏/激光/3D打印全覆盖！国产主控方案横扫多场景

消费级打印机大多会使用MPU负责逻辑运算，MCU负责执行，可实现更高的打印速度和打印质量。针对3D打印机市场，君正和先楫分别推出低成本、低功耗且稳定可靠的主控芯片，将给开发者带来实实在在的降本增效体验。

浏览量 : 1586 发布时间 : 2025-07-24 标签 : 方案推荐

即插即用！瑞芯微RV1126 4K@30fps AI摄像头模组上市

我爱方案网配合瑞芯微高性能视觉SoC，为设备终端制造商推出即插即用的安防监控方案PCBA，并可稳定供应瑞芯微RV1126与RV1109主控芯片。

浏览量 : 2612 发布时间 : 2025-07-24 标签 : 方案推荐

新品上架！厘米级高精度RTK定位追踪模块

我爱方案网平台近期上架了数款双天线定位定向RTK定位模块，支持双天线输出，拥有厘米级高精度定位，支持BDS、GPS、等星座信号。金属外壳，尺寸小巧，便于安装。广泛应用于多功能无人机、锂电池定位、智能驾驶等场景。

浏览量 : 2124 发布时间 : 2025-07-24 标签 : 方案推荐

TI、理光（日清纺）、圣邦微LDO产品性能对比与成本分析

本文深入分析三大主流厂商德州仪器（TI）、理光（现为日清纺，2022年已合并）、圣邦微电子（SGMICRO）的LDO产品线，结合真实场景对比性能与成本，帮助工程师在关键设计中做出精准选择，并提供样片申请服务。

浏览量 : 2226 发布时间 : 2025-07-24 标签 : 方案推荐

基于ST双核A35/M33处理器，大联大发布高性能工业PLC解决方案

2025年7月21日，全球领先的半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下子公司友尚正式推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的高性能工业PLC解决方案。该方案专为工业自动化场景设计，具备强大的计算能力、丰富的通信接口及高级安全功能，可助力企业实现智能化生产升级，提升工业控制系统的效率和可靠性。

浏览量 : 1576 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 方案推荐

实时数据采集+远程通信：高性价比三相电表在能源管理与工业生产中的应用

快包分析师推荐几款基于ST、华大电子MCU开发的高性价比智能电表方案，可以简化并加速设计者的设计流程，降低研发风险及成本，缩短研发时间，确保客户并在此基础上开发出有竞争力的产品。

浏览量 : 1098 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

59块钱的瑞芯微星闪板子，怎么个事？

快包分析师推荐触觉智能RK3506+星闪全国产方案，以核心板59元+开发板188元含税的颠覆性定价，搭载星闪三模技术

浏览量 : 1302 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

峰值效率最高99%！三款高效能数字电源方案上市！

快包分析师配合原厂发展方案商生态，推荐基于英诺赛科合封氮化镓和微芯、小华芯片开发的高性能电源方案，峰值效率最高达99.03%！

浏览量 : 1073 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

15寸瑞芯微工业触控一体机：IP65防护+双千兆网，赋能边缘计算与HMI

我爱方案网平台推出了很多设计优化的工控主板方案，它们都是稳定出货、即插即用，在具体工业场景实现应用的产品。

浏览量 : 919 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

结合高精度FOC算法的电动两轮车控制器方案合集

电动两轮车控制器是整车的“神经中枢”，对芯片的实时响应能力、控制精度和可靠性要求极高。

浏览量 : 1709 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

华为、瑞芯微、英伟达...国内外无人机芯片企业大盘点！

我爱方案网根据2025年无人机主控芯片市场竞争格局分析，精选出数家有代表性的芯片原厂及其代表产品

浏览量 : 9288 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

全新GaN单相全桥逆变器方案上架，原理图&源代码开源可交付!

我爱方案网分析师将提供性能优越，安全可靠的逆变器方案，方案整套代码及原理图开源可交付，更方便工程师设计开发相应方案。

浏览量 : 1181 发布时间 : 2025-07-17 标签 : 方案推荐

算力高达12TOPS！大联大诠鼎新方案助力智能电子围栏高效识别人物入侵

全球领先半导体分销商大联大控股旗下诠鼎公司今日（2025年7月16日）宣布，推出创新的AI电子围栏解决方案。该方案基于高通公司（Qualcomm）高性能QCS6490物联网系统级芯片（SoC）和创通联达（Thundercomm）Turbox C6490开发板打造，标志着智能安防向精准化、数据化迈出重要一步。在物联网与安防需求深度整合的背景下，此方案旨在通过强大的边缘AI能力，实现对入侵行为的精准识别与预警，大幅提升安防效率并降低误报，为工业、商业及智慧城市构建更智能的安全屏障。

浏览量 : 1742 发布时间 : 2025-07-16 标签 : 方案推荐

大联大世平发布25TOPS多路AI检测方案：DeepX+瑞芯微RK3588赋能边缘计算

（2025年7月10日）全球领先的半导体分销商大联大控股旗下世平集团，今日宣布推出一款创新的边缘AI多路物体检测解决方案。该方案深度融合了韩国DeepX的高性能DX-M1 AI加速卡（基于PCIe M.2）与瑞芯微（Rockchip）强大的Orange Pi 5 Plus模块（搭载RK3588处理器），旨在满足智能安防、零售分析、工业质检等领域对高效、高精度、低功耗多路实时物体识别的迫切需求。

浏览量 : 1702 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 方案推荐