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韩国DeepX推出全球首款2nm边缘AI芯片DX-M2：40TOPS算力赋能人形机器人，剑指英伟达市场

韩国芯片设计公司DeepX近日宣布，将基于三星2nm制程工艺打造新一代边缘AI芯片DX-M2，目标以5W超低功耗实现40TOPS算力，并针对Transformer架构及AI代理任务进行深度优化。这款芯片可支持高达200亿参数的模型推理（如DeepSeek），计划于2026年8月提供样品，旨在为自动售货机、人形机器人等嵌入式设备注入自然语言交互能力，同时挑战英伟达在边缘AI市场的地位。

浏览量 : 268 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

三星1nm芯片豪赌：弃研1.4nm强攻2029量产，ASML光刻机成对决台积电关键

韩国媒体Sedaily最新报道显示，三星电子在先进半导体制程领域正采取“跳跃式”技术战略。尽管其2nm GAAz制程（SF2）预计2025年量产，但公司已成立专项团队秘密推进1nm制程研发，目标在2029年实现量产。这一激进布局被业界视为对台积电的全面技术围堵。

浏览量 : 245 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

思瑞浦推出全国产汽车级CAN收发器TPT1445Q，符合ISO 11898-2:2024标准

思瑞浦3PEAK（688536）推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列，该产品基于全国产供应链设计，支持12V/24V平台及特定帧唤醒功能，符合最新国际标准ISO 11898-2:2024，并通过德国C&S实验室一致性测试。其±6kV IEC ESD防护能力、宽电压兼容性（1.7V-5.5V）及优化的EMC性能，可广泛应用于车身电子、ADAS、动力系统等整车CAN网络场景。

浏览量 : 205 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

科技赋能未来创新驱动发展——第十三届中国电子信息博览会深圳圆满落幕

2025年4月11日，第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳会展中心画下圆满句号。这场为期三天的科技盛会以“创新·融合·突破”为主题，首次实现“三展联动”，汇聚了1200家全球顶尖企业、超5.5万名专业观众，在6万平方米的展陈空间内绘就了一幅电子信息产业的未来图景。从智能机器人灵动交互到低空经济空陆协同，从AI算力普惠化到特种元器件国产化突破，展会不仅呈现了电子科技领域的前沿成果，更以国际采购对接热潮和两岸技术交融实践，印证了中国电子信息产业在全球价值链中的跃升之势。

浏览量 : 3072 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

中国明确半导体产品原产地认定规则：以"流片地"为核心标准

2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品"原产地"认定规则的紧急通知》，正式确立以"晶圆流片工厂所在地"作为集成电路产品原产地认定的核心标准。这一规则在回应中美关税政策调整的同时，明确要求企业在进口报关时须以流片地为准申报原产地，并备存生产订单（PO）证明文件。协会特别强调，尽管现行法规存在税则归类改变、增值比例等补充判定标准，但针对半导体行业特性，建议统一执行"流片地"认定原则。

浏览量 : 2904 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

三度蝉联行业桂冠！贸泽电子再获Amphenol SV Microwave全球代理商殊荣

全球电子元器件分销领军企业贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年4月11日宣布，继2022年、2019年后第三次摘得Amphenol SV Microwave颁发的"年度全球代理商"奖项。此次获奖不仅印证了双方在射频/微波领域合作的深度，更凸显了贸泽在新品导入与全球市场拓展方面的卓越能力。

浏览量 : 2795 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

Gartner发布2024全球半导体厂商排名：AI驱动市场激增21%，英伟达首超三星、英特尔登顶

根据市场研究机构Gartner最新报告，2024年全球半导体行业总收入达6559亿美元，较2023年的5421亿美元大幅增长21%，创下历史新高。机构指出，人工智能（AI）基础设施建设的爆发式增长、数据中心对高性能GPU的迫切需求，以及存储芯片价格的持续回升，共同推动了市场规模的扩张和厂商排名的剧烈变动。

浏览量 : 2871 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

舜宇光学2025年3月出货量：车载与显微仪器领涨，手机业务高端化调整

2025年3月，全球光学龙头舜宇光学科技披露了当月核心产品出货数据，呈现“两升两调”的差异化态势：车载镜头与显微仪器出货量强势增长，手机镜头及摄像模组则持续优化产品结构，向高端化方向深度调整。

浏览量 : 2898 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

TDK推出HVC 5481G车规级集成电机控制器：支持BLDC驱动与FOC算法，AEC-Q100认证

TDK株式会社发布全新HVC 5481G可编程SoC栅极驱动芯片，进一步扩展其HVC 5x系列在汽车电机控制领域的应用能力。该芯片基于ARM® Cortex®-M3内核（64 KB闪存+8 KB SRAM），集成LIN收发器，支持无传感器6步换相和单分流FOC算法，可直接从12V车载电源供电。其紧凑的5×5 mm PQFN32封装通过AEC-Q100一级认证（-40°C~150°C），专为驱动汽车鼓风机、泵、风扇及高功率执行器设计，提供高度集成、低BOM成本的解决方案。

浏览量 : 2912 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

润石RS3703-Q1：45V耐压三通道车规级LED驱动芯片，集成多重诊断与高精度调光

RS3703-Q1是一款专为汽车照明设计的三通道高侧LED驱动芯片，采用车规级工艺，具备45V超高耐压能力，单通道最大输出电流150mA，支持PWM调光及全面的自诊断功能（包括LED开路、对地短路及单LED短路检测）。其低至315mV的Dropout电压和±5%电流精度，适用于车尾灯、刹车灯、氛围灯等场景，尤其适合应对车载12V系统浪涌电压冲击，确保高可靠性。

浏览量 : 502 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

联发科天玑9400+震撼发布：生成式AI与全大核架构重塑旗舰芯片标杆

2025年4月10日，联发科（MediaTek）正式推出新一代旗舰移动平台——天玑9400+ 5G智能体AI芯片。作为天玑家族的迭代力作，该芯片以"高智能、高能效、强性能"为核心，首次实现生成式AI与智能体化AI能力的全面跃升，并深度重构端侧AI应用生态，为智能手机体验注入颠覆性革新。

浏览量 : 567 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

大联大世平推出基于NXP芯片的汽车12V BMS高效能解决方案，赋能智能电池管理

2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。

浏览量 : 426 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

Melexis发布革新性热成像传感器MLX90642，突破性能与成本双重边界

2025年4月11日，比利时泰森德洛——全球微电子技术领军企业Melexis宣布推出颠覆性热成像传感器MLX90642，以32×24像素阵列重构行业标准。这款革命性芯片通过突破性技术创新，将信噪比提升至新高度，集成全局快门读取与板载温度计算功能，在维持成本优势的同时实现性能飞跃。作为首款无需外置MCU即可输出温度矩阵的TO39封装传感器，MLX90642为智能家电、工业安全、能源管理等场景提供高性价比解决方案，助力开发者突破"精度与成本不可兼得"的传统困境。

浏览量 : 308 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

大立光2025年Q1财报：营收同比增29% 高端镜头占比提升苹果新机或带动需求回暖

中国台湾镜头模组龙头企业大立光于4月10日公布2025年第一季度财报，营收达新台币145.79亿元，同比增长29%，环比下降20%；税后净利64.43亿元，同比增长5%，但环比下滑26%。尽管面临传统淡季压力，毛利率仍保持在54.62%，显著高于去年同期的49.17%，但较去年第四季度的59.38%有所回落。公司表示，高毛利率得益于高端镜头产品占比提升。

浏览量 : 319 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

联发科2025年Q1营收创历史同期新高，AI战略驱动增长超预期

2025年4月10日，联发科公布最新财报显示，3月合并营收达新台币560亿元，较上月增长21.28%，较2024年同期增长10.93%，创下30个月以来单月营收新高。2025年第一季度累计营收达1533.1亿元，同比增长14.88%，不仅超越此前预测的环比增长2%-10%的高标，更刷新历年同期营收纪录。这一亮眼表现得益于中国智能手机补贴政策带动的市场需求，以及客户因全球关税不确定性对电视、Wi-Fi、平板等产品的提前备货。公司执行长蔡力行指出，首季营收的“超季节性成长”印证了多元化产品组合与成本控制策略的有效性，营业毛利率稳定在47%±1.5%的高位区间。

浏览量 : 332 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

台积电、联电2024年调薪计划出炉：员工薪酬涨幅3%-5% 半导体人才争夺战再升级

据台媒《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）延续往年惯例，于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅，但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%，与2023年水平相当。台积电强调，员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据，台积电曾在2021年实施结构性调薪，固定薪酬一次性上调20%；2022年调幅为5%-10%，2023年则控制在5%以内，显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。

浏览量 : 1172 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

台积电2025年Q1营收同比增长41.6%，AI芯片需求驱动资本支出突破400亿美元

2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。

浏览量 : 1120 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

金海迪电子携高频贴片磁性器件革新方案亮相深圳电子展展现新能源精密元件新突破

2025年4月10日，第105届中国（深圳）电子展迎来开展次日，深圳会展中心9号馆9C515展位人头攒动。国家高新技术企业潍坊金海迪电子有限公司以"高频贴片磁性器件革新者"之姿，携自主研发的贴片电流互感器、贴片变压器等全系产品矩阵重磅登场。通过SMD-8015型超薄互感器等创新成果的集中展示，企业向全球客商立体呈现了其在新能源精密电子元件领域的前沿突破，彰显中国磁性器件企业的硬核研发实力。

浏览量 : 961 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯