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"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上，黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统，使合作伙伴能够构建专用AI基础设施，标志着异构计算新时代的开启。

浏览量 : 585 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

英特尔发布新一代专业计算解决方案，加速AI产业化进程

在Computex 2025展会上，英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案：锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合，标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步，致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。

浏览量 : 503 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

华为发布全新鸿蒙生态PC产品矩阵突破操作系统技术壁垒

2024年5月19日，华为召开"全场景智慧生活"新品发布会，正式推出搭载HarmonyOS 5操作系统的两款旗舰级PC产品——HUAWEI MateBook Pro与全球首款商用折叠屏电脑MateBook Fold非凡大师，标志着国产操作系统在桌面计算领域取得里程碑式突破。

浏览量 : 572 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

AI算力井喷驱动DCI技术革新：2025年全球市场产值突破400亿美元

随着生成式AI技术深度融入社会生产体系，全球通信运营商加速布局智能化服务。TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年数据中心互连（DCI）技术市场产值将突破400亿美元，年增速达14.3%，成为支撑AI算力和数字化转型的核心基础设施。

浏览量 : 514 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

浏览量 : 941 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

浏览量 : 780 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

浏览量 : 635 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

浏览量 : 707 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

康盈半导体扬州基地投产：国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。

浏览量 : 965 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

高通联合英伟达重塑数据中心生态，ARM架构能否颠覆传统格局？

2025年5月19日，高通正式宣布将基于英伟达技术开发定制化数据中心CPU，以实现与后者AI芯片的高效协同。这一合作标志着两家科技巨头在算力领域的深度融合，同时也是ARM架构向传统x86主导的数据中心市场发起的又一次冲锋。本文将结合技术演进与行业格局，分析此次合作的战略意义及潜在影响。

浏览量 : 828 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

71亿美元营收背后的技术博弈：解码应用材料第二季度战略布局

全球半导体设备龙头应用材料公司（Applied Materials）于2025年5月15日公布了2025财年第二季度（截至2025年4月27日）财务报告。财报显示，公司单季度营收达71亿美元，GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元，均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性，更凸显了其在人工智能（AI）计算和高性能半导体技术领域的核心优势。

浏览量 : 384 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

Abracon ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关技术解析与应用前景

随着5G、物联网（IoT）和智能设备的快速发展，射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性，成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计，解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈，为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。

浏览量 : 356 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

半导体产业迎来技术分水岭：英特尔18A制程的突围之战

全球半导体行业正经历新一轮技术迭代周期，英特尔近期宣布的18A先进制程引发业界高度关注。作为其工艺路线图中首个融合RibbonFET晶体管架构与背面供电技术（Backside Power Delivery）的节点，18A不仅承载着企业重返技术领导地位的战略使命，更可能重塑全球芯片制造竞争格局。

浏览量 : 339 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

行业首款SMC封装2kA浪涌保护器件问世：Littelfuse破解高密度电路防护难题

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）日前发布革新性电路保护解决方案——Pxxx0S3G-A系列SIDACtor®晶闸管。该产品作为业内首款采用DO-214AB（SMC）封装且支持2kA（8/20μs）浪涌能力的保护器件，成功攻克紧凑空间下的高能瞬态抑制技术难题（源自Littelfuse官方新闻声明）。

浏览量 : 284 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

瑞萨电子发布集成式HMI解决方案：RZ/A3M微处理器重塑人机交互设计

2025年5月19日，瑞萨电子正式推出基于Arm® Cortex®-A55架构的RZ/A3M微处理器，该产品通过创新性系统级封装（SiP）技术实现存储与计算单元的高度集成，成为业内首款内置128MB DDR3L-SDRAM的RTOS级MPU。据嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示："这款产品在维持系统成本优势的前提下，实现了专业级图形渲染能力和实时任务处理效率的提升，将加速工业4.0设备的HMI迭代进程。"

浏览量 : 422 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯