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突破存储物理极限：SK海力士阐述Cu-Cu混合键合演进，HBM5将迎封装流程重构

SK海力士近日发布技术说明，系统阐述了Cu-Cu混合键合在存储产品中的演进路径。该技术通过裸片表面的铜焊盘直接对接实现互连，可将间距压缩至1μm以下（远优于传统微凸块的20μm）。 SK海力士将这项技术指向16层以上HBM、NAND、3D DRAM、AI加速器、高带宽闪存（HBF）、背面供电和CPO等广泛场景，并给出了明确的时间表判断：HBM4仍可在现有工艺上应用混合键合，但HBM4E之后结构与性能约束将显著增强，HBM5则可能全面转向新的封装流程。

浏览量 : 2657 发布时间 : 2026-08-27 标签 : 行业资讯

从“参数军备竞赛”到“单Token智能”：Opus 5.1突袭在即，大模型竞争逻辑生变

全新Opus 5.1模型据传本周发布，智能体赛道面临大洗牌。Polymarket数据显示，Anthropic在两周内发布下一代旗舰模型的概率高达74%。同日，OpenAI也被曝十万亿参数模型已完成后训练。GPT Astra、Fable 5.1/Mythos、Grok 4.7等新一代模型即将扎堆亮相，下半年大模型发布潮一触即发。

浏览量 : 885 发布时间 : 2026-08-27 标签 : 行业资讯

DeepSeek接近完成500亿元新一轮融资，投前估值约5000亿元

DeepSeek新一轮500亿元融资预计8月底前完成，投前估值约5000亿元。本轮融资吸引了宁德时代、CPE源峰、君联资本以及合肥国资等新老投资者参与。同时，公司已启动科创板IPO筹备，最快年底提交申请，计划2027年上市。财务数据显示，DeepSeek今年前7个月营收达4.75亿元，同比增长10倍；其中API业务毛利率高达82.9%，远超OpenAI等海外同行。

浏览量 : 862 发布时间 : 2026-08-27 标签 : 行业资讯

专为大模型推理而生：OpenAI Jalapeño芯片实测每瓦性能达英伟达GB300的1.5-1.9倍

OpenAI首款自研AI推理芯片Jalapeño首批实测结果出炉。数据显示，在GPT-OSS 120B等模型测试中，Jalapeño的峰值每瓦推理性能达英伟达GB200/GB300的1.5至1.9倍，端到端延迟降低1.7至3.6倍。其中，700W功耗的Jalapeño在GPT-OSS 120B测试中的峰值吞吐量达85448 mixed tokens/s，较1200W的GB200高出约1.9倍；端到端延迟也从1.80秒缩短至1.03秒。

浏览量 : 860 发布时间 : 2026-08-27 标签 : 行业资讯

兼顾高可靠与云原生敏捷：IBM双架构处理器为企业AI部署提供全新选择

IBM宣布推出业界首款双架构大型主机处理器，正式将Arm原生应用引入其旗舰级Z系列和LinuxONE系统。这款处理器支持同时运行Arm原生Linux环境与IBM Z平台的z/OS和Linux系统，兼顾了IBM主机的安全性、可靠性与Arm生态的敏捷性。此举是IBM与Arm在今年4月宣布战略合作后的首个里程碑式成果，标志着企业计算领域迎来重大架构突破。

浏览量 : 797 发布时间 : 2026-08-27 标签 : 行业资讯

Gartner评选英飞凌为AI数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”

Gartner今日发布报告，将英飞凌评为AI数据中心功率半导体领域“最具竞争力的公司”。报告认为，英飞凌在推动800 VDC电力架构及提供“从电网到核心”全链路解决方案方面居于领先位置。尽管面临宽禁带半导体及主板端对手的激烈竞争，英飞凌仍凭借广泛的产品线与系统级技术专长积极应对，并预计2027财年AI市场营收将达到25亿欧元。

浏览量 : 751 发布时间 : 2026-08-27 标签 : 行业资讯

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